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方明山

作品数:2 被引量:20H指数:2
供职机构:合肥工业大学化学工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金安徽省自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程医药卫生更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 2篇SIO
  • 1篇有机无机杂化
  • 1篇有机无机杂化...
  • 1篇杂化
  • 1篇杂化材料
  • 1篇正硅酸乙酯
  • 1篇体外
  • 1篇微球
  • 1篇无机
  • 1篇聚氨酯
  • 1篇聚乳酸
  • 1篇缓释
  • 1篇硅酸
  • 1篇阿司匹林

机构

  • 2篇合肥工业大学

作者

  • 2篇方明山
  • 2篇王华林
  • 1篇史铁钧
  • 1篇唐超
  • 1篇左金平
  • 1篇翟林峰

传媒

  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇化工中间体

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
阿司匹林聚乳酸/SiO_2微球的制备及其体外缓释研究被引量:6
2007年
应用自制的聚乳酸/SiO_2材料为药物载体通过溶剂挥发法制备了阿司匹林微球,并对该微球的粒径、包封率、载药量以及体外缓释性能进行了研究。微球电镜图片显示粒径大小分布在15μm左右,符合缓释制剂要求。体外缓释研究所得Higuchi方程为Q=0.3598+0.03t1/2,相关系数ρ=0.9961,该结果显示所得微球具有明显缓释作用。
左金平方明山王华林
关键词:阿司匹林缓释微球
聚氨酯/SiO_2有机无机杂化材料研究被引量:14
2006年
以正硅酸乙酯(TEOS)水解缩合,合成表面带有羟基(-OH)的活性S iO2粒子,利用甲苯二异氰酸酯(TD I)和聚乙二醇(PEG)的预聚体与活性S iO2粒子表面的-OH原位聚合反应,制备聚氨酯(PU)/S iO2有机无机杂化材料。FT-IR分析表明,弥散在杂化材料中的S iO2粒子与PU基体以化学键键合;DSC分析表明,随S iO2含量的增加,杂化材料的玻璃化温度Tg升高。与纯PU相比,S iO2含量为4%时,杂化材料的Tg由90℃升高至132℃,但当S iO2含量超过4%达到6%时,S iO2粒子破坏了PU链段的规整性,基体PU的热分解温度由387℃降低至382℃。TEM显示,杂化材料内部弥散的S iO2粒子分布比较均匀,且大部分粒子的尺寸在50 nm左右。
王华林唐超史铁钧方明山翟林峰
关键词:正硅酸乙酯有机无机杂化材料
共1页<1>
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