张宇
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
- 2014年
- 提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃。计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能。
- 钱斐傅仁利张鹏飞方军张宇
- 关键词：LED封装钎焊技术热仿真封装结构
- Al_2O_3@ZnO的制备及其对EP灌封胶导热性能的影响被引量：1
- 2014年
- 以无机填料Al2O3作为EP(环氧树脂)灌封胶的导热填料,采用溶胶-凝胶法制备Al2O3@ZnO(Al2O3颗粒表面包覆ZnO),并着重探讨了导热填料含量、包覆浓度和烧结温度等对EP灌封胶热导率的影响。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备Al2O3@ZnO的最佳工艺条件是包覆浓度为n(ZnO)∶n(Al2O3)=1∶5、烧结温度为1 200℃;以此为导热填料,并且当φ(导热填料)=30%(相对于灌封胶体积而言)时,相应EP灌封胶的热导率[1.01 6 W/(m·K)]相对最大。
- 张宇傅仁利赵维维王旭钱斐徐越
- 关键词：灌封胶AL2O3ZNO烧结温度热导率
