周国安
- 作品数：24 被引量：57H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 发文基金：电子信息产业发展基金北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信建筑科学更多>>
- CMP综合终点检测研究被引量：4
- 2009年
- 在对电机电流终点检测、光学终点检测以及抛光垫温度检测三种终点检测技术的检测原理、特点及其装置分析讨论的基础上,对终点检测硬件电路的设计效果进行了验证。采用STRASBAUGH的Nvision软件进行移植,设置其增益、漂移量、数字过滤器的频率和类型。以W作为抛光对象,以TiN作为阻挡层,优化了工艺参数菜单设置并实施抛光,在实时形成信号曲线的基础上,由主机综合三种终点检测信号的情况,判断出精准的终点位置,为CMP抛光终点的监测和抛光垫的修整和更换提供科学的依据。
- 周国安刘多勤凃佃柳詹阳
- 关键词：化学机械抛光抛光垫
- CMP终点监测装置的设计被引量：2
- 2008年
- 对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度电流传感放大电路和MAX951微功耗/比较放大电路。改进的电路构成简单,监测精度高,成功实现了从安培级的负载电流中辨别出微安级电流变化的精度。实验证明,该电路精度好于1%,显著提高了终点监测精度。
- 王学军王姝媛贺敬良柳滨周国安
- 关键词：化学机械抛光
- 选择性抛光液的研究被引量：4
- 2009年
- 抛光液是化学机械平坦化的关键耗材,而针对STI和铜线的抛光,通常使用选择性抛光液。采用二氧化铈作为研磨颗粒的第二代抛光液,具有自动停止的特点,配合粗抛和精抛,能够十分有效解决目前STI存在的工艺缺点。而针对铜线的抛光,介绍了有机物作为研磨颗粒的抛光液,具备十分卓越的选择比,高产出和低缺陷,将是今后重点发展的产品类型之一。
- 刘涛于高洋周国安
- 关键词：化学机械抛光浅沟道隔离抛光液二氧化铈有机物
- 450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望被引量：2
- 2014年
- 分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。
- 柳滨周国安
- 关键词：化学机械平坦化集成技术
- CMP承载器背压发展历程被引量：3
- 2015年
- 随着集成电路(IC)技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术(CMP)是满足晶圆表面形貌的关键技术。承载器是C MP设备的关键部件,通过研究历代承载器的背压施加方式和区域压力控制方式对晶圆表面全局平整度的影响,发现随着技术节点的提高,承载器施加越来越多路背压且背压控制精度越来越高。因此,国产CMP设备为了满足集成电路的严格要求,其承载器必须具备施加多区域背压,且控制精度越来越高。
- 李伟周国安徐存良詹阳
- 关键词：化学机械平坦化背压承载器
- CMP中抛光垫的性质研究被引量：4
- 2008年
- 以IC1000／SubaIV抛光垫为例，综述了影响抛光垫性能的各种因素，以文献相关数据为依据，着重分析了抛光温度和修整力对抛光垫性能的影响。从分析结果可以得出：IC1000／SubaIV比单层结构IC1000具有更好的抛光效果；新旧抛光垫性能在0～40℃基本相当；新、旧和没有黏合剂抛光垫的正常工作温度为-2．02～103．64℃，且玻璃过渡温度随着抛光垫厚度的减小而增加；抛光垫在0～50℃具有最小的外形变化。定性得出修整力与抛光精度成反比关系，明确了较小修整深度具备较好的平坦化效果。
- 周国安种宝春柳滨王学军
- 关键词：化学机械抛光抛光垫修整器
- 单点光学终点检测系统的研究被引量：1
- 2008年
- 为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程。在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况。采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程。实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求。
- 周国安柳滨王学军种宝春
- 关键词：化学机械抛光
- CMP承载器的初步研究被引量：3
- 2008年
- 在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶圆边缘效应的产生。阐述了承载器在CMP中的作用,详细分析了边缘效应产生的原因和克服的方法。在承载器上采用与晶圆保持适当间隙的保持环结构,对保持环施加适当的压力,使保持环和晶圆位于同一抛光平面上;针对旋转式CMP设备固有的线速度之差导致片内非均匀性增大的问题,对200mm晶圆划分两区域进行微压力补偿,同时详细说明了压力补偿气路的设计和实现的功能,指出今后多区域微压力补偿将采用矩阵控制技术。
- 周国安柳滨王学军种宝春詹阳
- 关键词：化学机械平坦化承载器
- 红外光学终点检测的研究被引量：5
- 2008年
- 终点检测是化学机械平坦化的关键技术,它决定着理想的平坦运行的停止点,在以纳米级别的控制上,终点检测尤为重要。目前主要的两种终点检测方法:电机电流存在着误判断,而可见光干涉存在着光蚀效应等。低能量的红外检测根据不同介质及同种介质不同厚度的红外吸收和反射系数不同的原理精确地选择平坦化终点完全克服以上检测手段的不足。阐述了其原理,设计了其硬件原理图,定性分析了红外测量曲线,并指出今后终点检测的方向。
- 周国安柳滨王学军詹阳
- 关键词：化学机械平坦化红外
- 多线切割晶体表面质量研究被引量：7
- 2008年
- 多线切割机切割过程中受到砂浆、温度、线速度以及进给速度等方面的影响,对晶体的表面质量有一定的影响。从多方面进行分析研究,并提出改进工艺方案。
- 徐旭光周国安
- 关键词：晶体
