周丽华
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国人民解放军海军总医院更多>>
- 相关领域：医药卫生更多>>
- Replace种植系统的烤瓷修复
- 2005年
- 章禾林松杉裴延平陈珊周丽华
- 关键词：牙种植牙修复金属烤瓷合金
- 三种不同金属基底修复体堆瓷前后适合性的实验研究被引量：3
- 2007年
- 目的:比较镍铬合金﹑贵金属合金和金沉积为基底的修复体在堆瓷前后的边缘浮出量,为临床应用提供一定的理论依据和指导。方法:用硅橡胶印模材料代替粘固剂将3组试件粘固于各自代型上,硬固后取下修复体,采用立式光学机测量硅橡胶的厚度,比较3组修复体在堆瓷前后不同部位的适合性,进行统计分析。结果:同种基底修复体在堆瓷前后适合性比较均无显著性差异(p>0.05);堆瓷前后不同基底修复体之间,金沉积﹑贵金属合金修复体均与镍铬合金修复体有显著性差异(p<0.05)。结论:堆瓷过程对3种修复体的适合性没有影响。
- 裴延平陈吉华林松杉章禾周丽华孙红建
- 关键词：适合性金瓷修复体
- Carisolv^(TM)去龋对牙本质黏结强度的影响被引量：5
- 2007年
- 目的:评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响。方法:40个人离体中龋磨牙,随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填。制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度。结果:CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.86±3.42)MPa;Contax:(28.15±5.39)MPa。慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,Prime&Bond NT:(22.23±4.26)MPa;Contax:(26.68±6.41)MPa。结论:CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响。
- 闫晶赵颖煊王红茹刘亚君周丽华
- 关键词：伢典
