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吴玉彪

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 2篇烧结助剂
  • 2篇陶瓷
  • 2篇ALN陶瓷
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝陶瓷
  • 1篇导热
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇碳热还原
  • 1篇碳热还原法
  • 1篇陶瓷结构
  • 1篇热导率
  • 1篇热还原
  • 1篇热还原法
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇高导热
  • 1篇ALN

机构

  • 3篇合肥工业大学

作者

  • 3篇吴玉彪
  • 2篇詹俊
  • 2篇汤文明

传媒

  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇中国材料科技...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
AlN粉体制备技术研究进展
2013年
直接氮化法和碳热还原法是现代规模化制备AlN陶瓷粉体的主要方法。本文结合最新研究成果，分析了这两大类A1N粉体制备方法的优缺点，探讨了今后A1N粉体制备技术发展需要解决的关键问题。
詹俊吴玉彪汤文明
关键词：碳热还原法
烧结助剂的添加方式对AlN陶瓷结构与性能的影响
电子技术的发展对电子封装材料的综合性能提出越来越高的要求。传统的Al2O3陶瓷基板已无法满足大功率、高密度功率器件的使用要求,而AlN陶瓷具有高导热、低介电常数及与Si、GaAs半导体材料相匹配的热膨胀系数等优异的性能,...
吴玉彪
关键词：烧结助剂抗弯强度ALN陶瓷电子封装材料
文献传递
高导热AlN陶瓷低温烧结助剂的研究现状被引量：5
2013年
介绍了烧结AlN陶瓷的烧结助剂的选择原则以及几种单一烧结助剂和多元烧结助剂的低温助烧机理;讨论了烧结助剂的类型、添加方式、加入量等对AlN陶瓷力学、热学性能的影响;并对低温烧结高导热AlN陶瓷的发展趋势提出了一些看法。
吴玉彪詹俊张浩郭军刘俊永崔嵩汤文明
关键词：氮化铝陶瓷烧结助剂热导率
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共1页<1>
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