冯权和
- 作品数：7 被引量：28H指数：3
- 供职机构：西华大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 基于Moldflow的摩托车边盖浇口优化设计被引量：3
- 2010年
- 浇口的设计对注塑成型的影响至关重要,CAE技术可以快速、准确的模拟出塑料熔体的整个充填过程,从而避免可能出现的设计缺陷,为模具的优化设计及生产提供可靠的参考。本文借助MoldF low软件分析了摩托车边盖注塑成型过程,并对浇口进行了优化设计。实验结果表明,合理的选择浇口的位置、数量以及尺寸等参数不仅能有效抑制欠注、气泡、翘曲、熔接痕等缺陷,还可以改善充填时间、型腔压力等,使实际生产更经济、高效。
- 冯权和査五生彭必友李善强
- 关键词：MOLDFLOW注塑成型工艺参数浇注系统
- 跌落仿真技术的现状及发展趋势被引量：1
- 2009年
- 跌落仿真技术可以快速、准确地模拟出电子产品结构整体受力和变形情况及相关数据，通过改变外观形状，优化注塑工艺参数等来达到提高产品质量的目的，弥补了传统的实物跌落测试的不足。本文概述了跌落仿真技术的原理及特点、发展现状以及目前存在的缺点．并指出了其发展趋势。
- 冯权和彭必友李善强查五生
- 关键词：注塑成型电子产品有限元CAE
- 面向跌落仿真破坏的注射成型工艺优化被引量：3
- 2010年
- 针对电子产品在环境测试中出现的塑料外壳破裂现象,借助计算机模拟技术,对数码相机塑料外壳的注射成型过程和跌落冲击过程进行了模拟和仿真。分析了不同注射成型工艺条件下得到的产品质量及缺陷分布状况,结合跌落仿真得到的最大应力应变分布情况,优化出提高产品抗跌落冲击性能的成型工艺方案。结果表明,将仿真结果反馈到注射成型中,可以提高注塑工艺参数选择的准确性,提高制品在跌落碰撞时抗破坏的能力。
- 冯权和查五生彭必友
- 关键词：注射成型应力熔接痕
- 烧结温度对B_4C-AlSi共晶合金显微组织结构与抗压强度的影响被引量：14
- 2008年
- 用粉末冶金法制备了基于Al-Si共晶合金的B4C中子吸收材料芯块,研究了烧结温度对烧结坯的显微组织结构、抗压强度和塑性的影响规律及机理。结果表明,烧结温度显著影响烧结坯的性能,以550、555、560℃和565℃烧结,烧结坯分别呈现出欠烧结、最佳烧结、过烧结及熔融等不同状态。550℃烧结时,颗粒之间未发生明显的冶金结合;高于560℃烧结,芯块材料发生过烧结或熔融;555℃为最佳烧结温度,在此温度下,芯块材料发生局部熔化,颗粒彼此结合,成为较为致密的连续体,烧结坯具有良好的塑性。
- 刘锦云邹从沛查五生刘改华兰军冯权和
- 关键词：铝硅共晶合金烧结温度显微结构抗压强度
- 基于粗糙集的冲压成形数字化分析知识发现方法
- 2009年
- 冲压成形数字化分析的大量结果中,存在许多隐含知识,但目前还缺乏有效的方法对其进行深层次的归纳分析,从而造成了知识的浪费。文章研究了一种基于粗糙集的知识发现方法,并详细论述了采用所提出的知识发现方法,从冲压成形过程数字化分析结果数据中提取新的工艺知识,并结合方形盒实例,验证了该方法的有效性,为冲压成形领域的知识发现提供了一条有效的新途径。
- 彭必友冯权和王涛李善强殷国富
- 关键词：冲压粗糙集知识发现
- 面向电子产品注塑件跌落仿真的注塑成型工艺优化
- 随着制造业的发展，塑料以其密度小、生产成本低、比强度高等优点越来越受到人们的青睐，被广泛用于各类行业。目前大部分的电子产品外壳都是采用塑料件，其中的便携式电子产品由于使用环境复杂且多变，在使用中难免发生跌落碰撞现象。由于...
- 冯权和
- 关键词：电子产品塑料外壳注塑成型
- 文献传递
- 直板手机跌落破坏数字化分析研究被引量：6
- 2009年
- 自由跌落响应是电子产品环境试验的一个重要试验项目,多在产品开发后期进行。随着数字化技术的发展,可在产品设计阶段建立其有限元模型,通过模拟仿真分析得到产品各个零部件在跌落过程中的跌落响应和易产生缺陷的部位。本文结合某款直板手机,研究了跌落对手机外壳、屏幕等零部件的影响,并提出了改善措施。这对于更快捷地改善手机结构的合理性,减少整机物理样机实验次数,缩短产品研发周期有着重要的意义。
- 彭必友谢佳斌冯权和殷国富
- 关键词：直板手机
