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王明皓

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路芯片
  • 1篇三维封装
  • 1篇芯片
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路芯片
  • 1篇封装
  • 1篇PCB

机构

  • 1篇东北微电子研...

作者

  • 1篇王明皓
  • 1篇金娜
  • 1篇郝旭丹

传媒

  • 1篇微处理机

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
三维封装叠层技术被引量：3
2001年
三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术。本文对三维封装技术进行了简要介绍 ,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术 ,阐述了三维封装技术的优点 。
郝旭丹金娜王明皓
关键词：三维封装PCB集成电路芯片
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共1页<1>
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