游定山
- 作品数:12 被引量:3H指数:1
- 供职机构:中国科学院计算技术研究所更多>>
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- 相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法
- 本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法,提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与划分方法与相应...
- 沈华曹政孙凝晖张佩珩元国军安学军游定山杨佳解利伟
- 文献传递
- 高性能互联网络交换机研究与设计被引量:3
- 2008年
- 高性能互联网络交换机是高性能计算机系统的核心部件.科学计算作为高性能计算机的上层应用,不仅要求交换机具有低延迟、高带宽的特性,还要求其在集合通信如广播、多播和同步操作等进行硬件级支持.HyperLink交换机,作为曙光5000计算机系统互联网络的重要组成部件,具有38.4ns单级延迟和160Gbps聚合带宽,并能够同时支持16组多播和16组同步操作.理想情况下,1024个节点多播和同步操作可以在2μs内完成,大大加速了科学计算的性能.为了对HyperLink交换机性能进行评价,建立了周期精确的仿真模型.通过模拟证明,对于16端口输入缓冲交换机,3个虚通道是性价比最好的选择;当MTU为1KB时,4KB大小的输入缓冲就可达到最高单播吞吐率.采用理论分析的方法比较了具有相同网络带宽的多轨网络和单轨网络,分析表明,前者可以有效降低网络延迟,因此能够比后者提供更高的网络吞吐率.采用LogP模型分析了HyperLink多播和Barrier的性能,分析表明,HyperLink交换机具有良好扩展性,能够很好支持到数千节点.
- 王达伟曹政刘新春游定山孙凝晖
- 关键词:互联网络交换机集合通信多播ASIC设计
- 一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法
- 本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法,提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与划分方法与相应...
- 沈华曹政孙凝晖张佩珩元国军安学军游定山杨佳解利伟
- 文献传递
- 一款高性能计算机系统中互联芯片的物理实现
- 在现在的高性能运算中,存在大量的集合通信行为,专用的Global Switch芯片(D6000GSW)能够更好地处理这些集合通信,提高系统的性能.交换芯片的端口采用源同步的方式传输数据,这里采用了一种路径匹配(path-...
- YOU Ding-Shan游定山SHEN Hua沈华YAND Jia杨佳
- 关键词:集合通信高性能计算机系统
- 集合通信芯片物理设计阶段的验证方法
- 本文讨论应用于高性能计算系统中的集合通信芯片物理设计阶段的验证方法,分别论述了可应用于芯片物理设计阶段的逻辑功能仿真和形式化验证两种方式的实施条件和方案,并在仿真验证中加入对边角情况及时序信息的检查,以此提高仿真方式的验...
- 刘力轲游定山杨佳元国军沈华
- 关键词:仿真形式化验证
- 文献传递
- 曙光5000A中Switch芯片的ASIC物理实现与分析验证
- 游定山
- 关键词:交换芯片物理设计MAGMA曙光5000A互连延迟可制造性设计
- 集合通信芯片物理设计阶段的验证方法
- 本文讨论应用于高性能计算系统中的集合通信芯片物理设计阶段的验证方法,分别论述了可应用于芯片物理设计阶段的逻辑功能仿真和形式化验证两种方式的实施条件和方案,并在仿真验证中加入对边角情况及时序信息的检查,以此提高仿真方式的验...
- 刘力轲游定山杨佳元国军沈华
- 关键词:物理设计仿真验证形式化验证
- 文献传递
- 曙光5000交换芯片的故障覆盖率分析与改善
- 杨佳刘力轲游定山元国军沈华
- 曙光5000交换芯片的故障覆盖率分析与改善
- 随着超大规模集成电路技术的不断发展,集成电路测试的地位正变得日益显著,成为贯穿于集成电路设计、制造、生产中保证芯片质量的重要环节。而故障覆盖率的高低直接决定着测试质量的好坏。本文结合曙光5000交换芯片,介绍了几种常用的...
- 杨佳刘力轲游定山元国军沈华
- 关键词:扫描测试
- 文献传递
- 一款采用At-speed测试的17端口交换芯片的ASIC实现
- 专用集合通信加速芯片是一个16+1端口的交换芯片,它的物理实现是采用180nm Hejian标准单元库工艺,最终面积为12.5mm×12.5mm,芯片规模为1.1M标准单元,Memory单元总计为432KB。芯片设计频率...
- 游定山杨佳
- 关键词:功耗控制
- 文献传递