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杜宏伟

作品数：3 被引量：24H指数：2
供职机构：广东工业大学机电工程学院更多>>
发文基金：教育部留学回国人员科研启动基金广东省自然科学基金广东省科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇光电
  • 2篇光电子
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇抛光
  • 1篇接触应力
  • 1篇光电子材料
  • 1篇光电子元件
  • 1篇材料去除率
  • 1篇超精
  • 1篇超精密
  • 1篇超精密加工

机构

  • 3篇广东工业大学

作者

  • 3篇杜宏伟
  • 2篇袁慧
  • 2篇魏昕
  • 1篇熊伟
  • 1篇解振华

传媒

  • 1篇组合机床与自...
  • 1篇全国生产工程...

年份

  • 3篇2004
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
晶片材料的超精密加工技术现状被引量：16
2004年
文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。
魏昕杜宏伟袁慧解振华
关键词：超精密加工抛光光电子元件
化学机械抛光机理的建模分析
本文主要综述了化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP)过程的运动轨迹、接触应力场、材料去除率的几种有代表性的模型,分析了各种模型的优缺点及应用场合,并分析了影响化学机械抛光过程的...
魏昕熊伟袁慧杜宏伟
关键词：化学机械抛光接触应力材料去除率
光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究
钽酸锂是近年来随着通讯、信息产业迅速发展而开发并产业化的新型光电子材料.它具有机电耦合系数大、低损耗、高温稳定性、高频性能好等优良的压电、电光和热电性能.目前,钽酸锂晶片的超精密加工技术的研究还很欠缺,实际生产中通常采用...
杜宏伟
关键词：化学机械抛光
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