2025年1月18日
星期六
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
张艳会
作品数:
3
被引量:7
H指数:2
供职机构:
山东煤矿机电装备安全检测中心
更多>>
相关领域:
自动化与计算机技术
化学工程
电子电信
更多>>
合作作者
刁虹超
山东煤矿机电装备安全检测中心
郭英俊
山东煤矿机电装备安全检测中心
蔡田芳
枣庄学院物理与电子工程系
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
1篇
化学工程
1篇
电子电信
主题
1篇
电量
1篇
动态无功
1篇
动态无功补偿
1篇
动态无功补偿...
1篇
熔接痕
1篇
数值模拟
1篇
数值模拟研究
1篇
塑件
1篇
注塑
1篇
注塑成型
1篇
无功
1篇
无功补偿
1篇
无功补偿器
1篇
芯片
1篇
薄壁塑件
1篇
ATT702...
1篇
MSP430
1篇
补偿器
1篇
值模拟
机构
2篇
山东煤矿机电...
1篇
枣庄学院
作者
2篇
张艳会
1篇
刁虹超
1篇
蔡田芳
1篇
郭英俊
传媒
2篇
山东煤炭科技
年份
2篇
2008
共
3
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
基于电量芯片ATT7022B的动态无功补偿器
2008年
介绍了电能计量芯片ATT7022B和TI公司生产的MSP430F449,并结合在油井用动态无功补偿器项目中对各项电力参数采集的应用,给出了MSP430F449和ATT7022B的硬件接口和软件编程实现方法,利用该设计能够很好地测量各项电力参量,极大地减小了计算上的误差和设计复杂性。
郭英俊
蔡田芳
张艳会
关键词:
ATT7022B
MSP430
注塑成型中熔接痕控制的数值模拟研究
被引量:3
2008年
借助MoldFlow模拟分析软件的MPI(Moldflow Plastics Insight)对熔接痕进行了计算机模拟,根据分析的结果,得出模具温度、熔体温度、注射压力和注射时间等成型工艺的优化。从优化结果可以看出模具温度和熔体温度是熔接痕最主要的影响因素,其次是注射压力,最后是注射时间。
张艳会
刁虹超
关键词:
薄壁塑件
熔接痕
数值模拟
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张