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张俊卿
作品数:
7
被引量:1
H指数:1
供职机构:
东南大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
张志胜
东南大学
戴敏
东南大学
胡玉波
东南大学
卞扬清
东南大学
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机构
7篇
东南大学
作者
7篇
张俊卿
6篇
戴敏
6篇
张志胜
2篇
卞扬清
2篇
胡玉波
年份
1篇
2018
1篇
2017
3篇
2016
2篇
2014
共
7
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SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法
本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程,并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程...
张志胜
戴敏
张俊卿
卜德帅
文献传递
FDM三维打印结构的研究与优化
熔融沉积式三维打印技术是一项新兴的制造技术,具有成型速度快、灵活度高等特点,在各个领域得到了广泛的应用。打印结构是模型在打印过程中包含的成型结构,由模型外壁、填充、支撑和衬垫组成。但是现有的打印结构仍存在一些缺陷,其中填...
张俊卿
关键词:
支撑结构
优化设计
一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法
本发明提供了一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法,该方法首先对模型分层切片,设定模型细节区域参数;其次按层遍历切片区域并判断每一层切片是否存在细节区域,若存在,根据切片区域的轮廓特征划分出细节区域;最后,通...
戴敏
张志胜
张俊卿
胡玉波
文献传递
一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置
本发明公开了一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置,它由弹力手柄、基座和弹簧构成。所述弹力手柄铰接于所述基座上,所述弹簧设于二者之间。所述弹力手柄由手柄、轴承和端盖构成。所述基座由电机,机构底座和送丝轮构成。丝料设于轴承...
戴敏
张志胜
卞扬清
张俊卿
SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法
本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程,并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程...
张志胜
戴敏
张俊卿
卜德帅
一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法
本发明提供了一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法,该方法首先对模型分层切片,设定模型细节区域参数;其次按层遍历切片区域并判断每一层切片是否存在细节区域,若存在,根据切片区域的轮廓特征划分出细节区域;最后,通...
戴敏
张志胜
张俊卿
胡玉波
文献传递
一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置
本发明公开了一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置,它由弹力手柄、基座和弹簧构成。所述弹力手柄铰接于所述基座上,所述弹簧设于二者之间。所述弹力手柄由手柄、轴承和端盖构成。所述基座由电机,机构底座和送丝轮构成。丝料设于轴承...
戴敏
张志胜
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