吴丽琼
- 作品数：7 被引量：70H指数：3
- 供职机构：厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺理学更多>>
- 2,2’-联吡啶对乙醛酸化学镀铜的影响
- ＜正＞化学镀铜层具有良好的导电性和抗电迁移能力而被广泛应用于电子工业、航空工业等．化学镀铜工艺常以甲醛为还原剂,EDTA和酒石酸钾钠为单独的或混合的络合剂．新型化学镀铜工艺所采用的还原剂主要有次磷酸钠、乙醛酸、二甲胺甲硼...
- 吴丽琼杨防祖黄令钟晓慧孙世刚周绍民
- 文献传递
- 一种无渗漏参比电极的设计与应用
- A special type of reference electrode was designed for a wider application inelectrochemistry and electroanaly...
- 刘郑颜佳伟吴丽琼任斌田中群
- 关键词：参比电极非水体系
- 文献传递
- 乙醛酸化学镀铜的电化学研究被引量：22
- 2005年
- 以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.
- 吴丽琼杨防祖黄令孙世刚周绍民
- 关键词：化学镀铜乙醛酸络合剂添加剂极化
- 以乙醛酸为还原剂的化学镀铜
- 研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺和镀层结构.结果表明,化学镀铜过程呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜沉积速度随温度和硫酸铜浓度的提高而增大,而随乙醛酸和络合剂的浓度提高变化不大;铜镀层为面心...
- 杨防祖吴丽琼黄令郑雪清许书楷周绍民
- 关键词：化学镀铜乙醛酸
- 文献传递
- 乙醛酸化学镀铜的电化学研究
- 镀铜层因其具有优良的均匀性、柔韧性和导电性等而得到广泛关注,并在电子和计算机以及航空工业等领域得到了应用.目前,寻求可以取代甲醛的还原剂已成为化学镀铜新技术研究的一个重要课题.关于化学镀动力学过程,电化学机理基于混合电位...
- 吴丽琼杨防祖黄令钟晓慧孙世刚周绍民
- 关键词：乙醛酸化学镀铜电化学
- 以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜被引量：44
- 2004年
- 研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。
- 杨防祖吴丽琼黄令郑雪清周绍民
- 关键词：次磷酸钠还原剂化学镀铜硫酸镍自催化
- 次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究被引量：14
- 2006年
- 研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。
- 杨防祖杨斌黄剑廷吴丽琼黄令周绍民
- 关键词：化学镀铜次磷酸钠沉积速率铜镍合金
