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向朝

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇堆叠
  • 2篇堆叠封装
  • 2篇散热
  • 2篇散热能力
  • 2篇系统板
  • 2篇显示屏
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 2篇封装密度
  • 2篇LED芯片
  • 2篇POP
  • 1篇压贴
  • 1篇制程
  • 1篇驱动信号
  • 1篇组件
  • 1篇外延片
  • 1篇晶粒
  • 1篇缓冲层
  • 1篇机械损伤
  • 1篇供体

机构

  • 5篇华为技术有限...

作者

  • 5篇向朝
  • 2篇许智
  • 2篇刘伟锋
  • 2篇叶裕明

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法
本申请实施例涉及一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法。转移组件包括：第一载板，其第一槽体的开口处设置有突出第一载板表面的尖刺部，在供体载板压贴在第一载板上时，尖刺部能够破坏支撑臂而使晶粒落入第一槽体内；第二...
周昊天目目泽颜玺轩向朝
一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
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一种PoP封装结构
本发明实施例公开了一种PoP封装结构，包括依次堆叠封装的至少两层载板，所述载板的top面设有芯片，除第一层载板外的其它载板的bottom面均设有散热片，所述第一层载板的bottom面设有焊接到系统板上的焊盘，除顶层载板外...
刘伟锋叶裕明向朝许智
一种外延片、LED芯片及显示屏
一种外延片、LED芯片及显示屏，该外延片包括：改善层(210)、第一缓冲层(220)、第一导电层(230)、发光层(240)和第二导电层(250)，改善层(210)包括实体部分(211)和至少一个空隙部分(212)，该空...
颜玺轩向朝魏海标丁见华
LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法
本申请提供了一种LED芯片封装模块、显示屏及其制作方法。该LED芯片封装模块包括：重布线层RDL，RDL的下表面设置有多个第一焊盘；设置于RDL的上表面的微发光二极管Micro LED芯片，Micro LED芯片的电极面...
颜玺轩向朝魏海标丁见华
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