乔恒婷
- 作品数：5 被引量：14H指数：2
- 供职机构：安徽大学化学化工学院安徽省绿色高分子材料重点实验室更多>>
- 发文基金：国家科技攻关计划安徽省高等学校青年教师科研项目安徽教育厅自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学环境科学与工程一般工业技术轻工技术与工程更多>>
- 大分子偶联剂马来酸酐-丙烯酸丁酯-苯乙烯三元共聚物的合成及其对纳米氮化铝的表面改性被引量：8
- 2010年
- 采用自由基溶液聚合法合成了马来酸酐(MAn)-丙烯酸丁酯(BA)-苯乙烯(St)三元共聚物大分子偶联剂,并用其对纳米氮化铝(AlN)粉体进行了表面改性。通过GPC、FTIR、沉降实验、TGA、接触角以及TEM的分析表明,合成的大分子偶联剂,数均相对分子量在3 000～10 000之间,适于对纳米粉体进行包覆;单体投料摩尔比为1∶1∶5的MAn-BA-St三元共聚物大分子偶联剂对纳米AlN的改性效果最好,其化学利用率为52.5%,物理利用率为25%;改性后纳米AlN的表面自由能从879 J/m2降至221 J/m2,在苯乙烯中分散良好。
- 乔恒婷夏茹章于川
- 关键词：三元共聚物不饱和聚酯表面改性
- 聚氨酯型金属铬(Ⅲ)络合物微乳液的研制
- 2008年
- 本文研究并制备了聚氨酯型金属铬(Ⅲ)络合物微乳液。优选了复配乳化剂的种类、配比及助表面活性剂的种类;讨论了复配乳化剂和助表面活性剂的用量对乳液稳定性与粒径的影响。通过纳米粒度测定仪、透射电镜对最优条件下的微乳液进行了表征。
- 乔恒婷孙红杰章于川
- 关键词：铬鞣剂聚氨酯微乳液
- 纳米粉体/不饱和聚酯复合材料的制备及导热性能的研究
- 聚合物在电子封装中的应用已经有100多年的历史。聚合物材料由于其具有密度小、优良的电气绝缘性能、优良的介电性能、原材料便宜且容易加工等特点,在电子封装领域已有广泛应用。近年来,聚合物材料在封装领域中的应用比例越来越大,并...
- 乔恒婷
- 关键词：纳米粉体不饱和聚酯导热性能电子封装原位聚合力学性能
- 文献传递
- 新型纳米氮化铝/不饱和聚酯导热复合材料的制备与表征被引量：5
- 2009年
- 用硅烷偶联剂(Ⅰ,KH-570)或大分子偶联剂(Ⅱ,马来酸酐-丙烯酸丁酯-苯乙烯三元共聚物)对纳米氮化铝(AlN)粉体表面进行改性制得改性纳米氮化铝(AlNn,n=ⅠorⅡ)。通过原位聚合法合成了掺杂AlNn的纳米氮化铝/不饱和聚酯导热复合材料(1)。对1的形貌、导热系数和力学性能等进行了表征,结果表明,AlNⅡ在聚合物基体中分散较均匀,且有效提高了1的导热性能;AlNⅡ掺杂量为8%时1的力学性能达到最佳状态。
- 乔恒婷夏茹章于川
- 关键词：不饱和聚酯树脂原位聚合导热复合材料
- 聚氨酯-铬(Ⅲ)络合物的合成与表征被引量：1
- 2007年
- 以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)和酒石酸(TA)为原料合成了NCO基封端的预聚体,用聚乙二醇(PEG400)进行扩链反应,合成了水溶性较好的聚氨酯配体,再与Cr(Ⅲ)络合,制备了聚氨酯-铬(Ⅲ)络合物。讨论了反应时间、反应温度等对聚氨酯配体合成反应的影响。结果表明,预聚和扩链阶段的最佳反应温度和时间分别为60℃、1h和75℃、3h。FTIR、DSC、TGA和NMR等表征结果表明,所得的聚氨酯配体及其铬(Ⅲ)络合物为目标产物。
- 殷守华章于川曾俊柴大付乔恒婷
