王宏杰
- 作品数：6 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术动力工程及工程热物理冶金工程更多>>
- 真空共晶焊接设备温度场设计及仿真优化被引量：2
- 2016年
- 共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元件(红外灯管)、热板、反射板和隔热板组成的加热组件;其次应用试验测试和有限元仿真相结合的方法,分别讨论了两组加热元件的排布方式对于热场温度均匀性的影响;最后采用真空共晶焊接设备验证了温度场设计的可行性。实验结果表明,采用加热元件变间距排布的方式,其温度场的均匀性能达到±5℃的要求,焊接电子元件的平均孔洞率和剪切强度分别达到了1.78%和9.8kg,符合了GJB 548B-2005对于电子元器件焊接质量的要求。
- 王成君王宏杰郭华锋王永卿
- 关键词：温度均匀性空洞率剪切强度
- 热电偶对符合AM S2750标准TUS测量影响被引量：3
- 2014年
- 炉温均匀性是真空炉的一项重要指标,通过温度均匀性测试(TUS)测量数据来校核真空炉炉温均匀性。在实际的TUS测量过程中,在控温热电偶最大允许误差和炉温均匀性测量热电偶最大允许误差都符合AMS2750标准的情况下,用装配式贵金属偶作为控温热电偶时,真空炉TUS测量数据不符合AMS2750标准要求即真空炉炉温均匀性测试指标不合格。排除真空炉炉胆热区设计因素,控温热电偶的选型、炉温均匀性测量热电偶的选型及炉温均匀性测量热电偶测量端在恒温区架上的捆绑方式都影响TUS的量结果。
- 廖正贵王宏杰
- 关键词：高温测量
- ZnO薄膜晶体管真空退火设备的研究被引量：1
- 2012年
- 针对退火工艺能够改善ZnO薄膜晶体管性能及稳定性的问题,研究了ZnO-TFT真空退火设备。介绍了该设备的结构特征、电控系统及达到的指标。设备研发后对ZnO-TFT器件进行真空退火工艺处理,退火工艺提升了ZnO-TFT器件电学性能和偏压稳定性,设备达到满足工艺要求的效果。
- 靳丽岩王宏杰张浩赵雪峰
- 关键词：真空退火石英管
- 基于AMS2750标准中高温真空炉温均匀性测试的研究被引量：2
- 2015年
- 介绍了AMS2750标准中对高温真空炉炉温均匀性测试要求,以及高温真空炉概述及其TUS测试过程与方法,提出了高温真空炉炉温均匀性测试中遇到的主要问题和解决方法。
- 王宏杰
- 真空高压气淬炉控制系统的设计
- 2010年
- 真空高压气淬技术在热处理行业有着广泛的应用,控制系统的设计对真空高压气淬炉的安全、可靠、稳定运行有着重要的影响。介绍了基于工业控制计算机、工业组态软件、智能仪表和PLC的真空高压气淬炉电气控制系统的硬件构成及软件控制思路,阐述了组态软件在工业控制领域的具体应用,提出了电气设计的思路及方法。
- 王宏杰白丽凝王成君陈执铭
- 关键词：真空高压气淬炉控制系统工业控制计算机组态软件可编程控制器智能仪表
