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王从香

作品数：41 被引量：95H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇期刊文章
  • 9篇会议论文
  • 5篇专利
  • 5篇标准

领域

  • 19篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程

主题

  • 10篇基板
  • 7篇电镀
  • 6篇镀层
  • 6篇封装
  • 5篇电路
  • 5篇可焊性
  • 5篇化学镀
  • 4篇氮化
  • 4篇氮化铝
  • 4篇附着力
  • 3篇镀覆
  • 3篇镀膜
  • 3篇镀膜技术
  • 3篇亚胺
  • 3篇移相器
  • 3篇真空镀
  • 3篇真空镀膜
  • 3篇真空镀膜技术
  • 3篇体瓷
  • 3篇酰亚胺

机构

  • 36篇中国电子科技...
  • 1篇南京电子技术...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 38篇王从香
  • 18篇崔凯
  • 15篇胡永芳
  • 10篇李浩
  • 10篇牛通
  • 6篇侯清健
  • 6篇刘刚
  • 5篇严伟
  • 5篇纪乐
  • 4篇孙兆军
  • 4篇周建华
  • 3篇夏兴顺
  • 3篇杨中华
  • 2篇戴敏
  • 2篇谢廉忠
  • 2篇吕安国
  • 1篇符鹏
  • 1篇李孝轩
  • 1篇王锋
  • 1篇张斌

传媒

  • 10篇电子机械工程
  • 2篇电镀与涂饰
  • 2篇微波学报
  • 2篇电子与封装
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇第八届全国雷...
  • 1篇中国真空学会...
  • 1篇第八届华东三...
  • 1篇江苏省真空学...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2020
  • 4篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2007
  • 5篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2002
共 41 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高深径比TSV填孔电镀技术被引量：2
2020年
随着电子器件朝着小型化、多功能化、高功率密度方向发展,硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)技术越来越受到业界的重视。填孔电镀技术是TSV的核心技术之一。文中探讨了填孔电镀的机理以及TSV电镀药水中各种添加剂对填充效果的影响,对比了国内外TSV电镀设备的现状,重点分析了TSV铜柱内空洞形成的原因和应对措施。分析认为导致空洞的主要原因有2个方面:一是电流聚集效应;二是物质(铜离子)的质量传输效应。在此基础上,实现了直径30μm、深度210μm的TSV无空洞填充,可为国内TSV技术的发展提供参考。
牛通李浩崔凯王从香
基于本征光敏型聚酰亚胺的多层薄膜电路制作工艺被引量：1
2017年
本征光敏型聚酰亚胺(PSPI)具有优良的热稳定性、感光性、力学性能和介电性能,其在MCM组件中的应用,将进一步降低组件的重量、提高封装密度。在国外,PSPI在MCM中的应用已较为成熟,而国内在这方面与国外有较大的差距。为此,文章从应用的角度出发,研究了PSPI的光刻特性,优化工艺参数后,厚度10μm的PSPI可刻出Φ30μm的微孔;PSPI表面沉积金属的附着力是难点和关键,文中重点对PSPI表面金属化工艺进行了研究,通过对PSPI进行等离子处理工艺的优化,在其表面TiW-CuAu膜层的附着力满足要求,附着力达25 MPa;在此基础上,制作出了"3层介质+3层电路"的多层薄膜微波测试电路。结果表明,测试电路层间导通良好,在1~40 GHz范围内插入损耗小于0.85 d B,回波损耗小于-13 d B。
牛通王从香
关键词：附着力等离子处理
银浆料LTCC镀金基板工程应用研究被引量：10
2015年
提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数,测试了银浆料LTCC镀金基板镀层可键合性、可焊性、耐焊性、膜层可靠性、基板可靠性、基板环境适应性及电性能,各项性能均能满足微波组件的工程应用要求,其膜层可靠性甚至优于全金导体LTCC基板,为LTCC微波多层基板的低成本生产提供了一条有效的技术途径。
王从香侯清健
关键词：LTCC
面向硅通孔(TSV)的高深宽比薄膜沉积技术进展及应用
近年来,以硅通孔(TSV,Through-Sil icon-Via)为核心的先进封装技术是三维集成领域的发展趋势和研发热点.与之相关制造技术也得到了快速发展.由于TSV特征尺寸的限制,传统的薄膜制备技术难以满足目前新型功...
谢迪王从香崔凯
关键词：芯片封装
一种TGV基板表面加工及布线方法
本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻...
张伟强王一丁李浩崔凯谢迪吴晶胡永芳王从香
厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究
厚层聚酰亚胺介质层制备及刻蚀工艺是微波多层电路的基础和关键工艺,其厚度一致性、均匀性、可重复性、稳定性决定了微波电路的性能。本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层...
戴敏刘刚王从香
关键词：微波电路湿法刻蚀
文献传递
铁氧体瓷棒真空镀膜技术
2005年
表面金属化的铁氧体瓷棒是铁氧体圆极化移相器的关键构件,表面金属化膜层的均匀性是其重要的指标.本文主要研究镀膜工艺、镀膜夹具对镀膜均匀性的影响.采用脉冲宽度经验测试法对铁氧体棒表面镀膜厚度进行测量,采用矢量网络分析仪及自制波导系统组成的测试系统对镀膜的铁氧体棒插入损耗进行测量.结果表明脉冲宽度测试法是一种较好的经验方法,适合于生产中对铁氧体棒表面膜层厚度进行测量;真空蒸发和磁控溅射镀膜的棒体其插入损耗指标没有明显的区别;磁控溅射工艺及夹具系统与真空蒸发工艺及夹具系统相比,更有利于获得较高的镀膜厚度一致性.
刘刚杨中华夏兴顺王从香
关键词：移相器铁氧体均匀性
铁氧体瓷棒真空镀膜技术
表面金属化的铁氧体瓷棒是铁氧体圆极化移相器的关键构件,表面金属化膜层的均匀性是其重要的指标。本文主要研究镀膜工艺、镀膜夹具对镀膜均匀性的影响。采用脉冲宽度经验测试法对铁氧体棒表面镀膜厚度进行测量,采用矢量网络分析仪及自制...
刘刚杨中华夏兴顺王从香
关键词：移相器铁氧体均匀性
文献传递
基于倒装焊接的多层堆叠工艺技术要求
孟伟朱建军胡永芳崔凯周凤拯王越飞王从香邓晓燕孙毅鹏李孝轩
AlN基板表面处理对薄膜附着力的影响被引量：4
2005年
用扫描电镜和X射线能谱分析仪研究高温氧化及薄膜工艺过程中主要溶液对氮化铝陶瓷(AlN)基板的影响。结果表明:高温氧化使表面氧含量增加,在1000℃氧化2h,表面已形成致密的氧化层。碱性溶液清洗和去离子水煮会使表面产生多孔的疏松化合物。采用高温氧化、酸性清洗、溅射前加强离子轰击等措施,磁控溅射TiCu,其薄膜膜层附着力不低于15MPa。
刘刚王从香符鹏
关键词：无机非金属材料AIN表面处理附着力
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