涂益民
- 作品数：48 被引量：109H指数：7
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河南省自然科学基金河南省杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术语言文字自动化与计算机技术更多>>
- 电火花沉积技术国内外研究的最新进展被引量：7
- 2014年
- 电火花沉积技术以其节能、节材、环保等诸多优点而成为当今备受关注的再制造工程中的研究热点之一,广泛应用于航空航天、军工、能源、电力、医疗、汽车、矿山、冶金等领域以及精密机械零部件制造与修复。综述了该项技术的基本原理和工艺特点、国内外研究的最新进展,并提出了加快该项技术研究及应用的具体建议。
- 孙凯伟张琪娜涂益民于华温海露王帅
- 关键词：电火花沉积工艺特点
- 焊接电流对铝合金/低碳钢电阻点焊接头性能的影响
- 2013年
- 采用热补偿工艺垫片电阻点焊法对铝合金A6061与低碳钢Q235异种材料进行了焊接。探讨焊接电流对焊接接头的熔核大小和抗剪性能的影响,并通过电子显微镜观察接合界面区,分析了界面反应物形貌等微观特性。研究结果表明:采用热补偿电阻点焊方法焊接铝合金与低碳钢能获得具有较大熔核直径、较高抗剪载荷的接头。
- 涂益民石红信金璐杰郭兴东郭新新雷鸣
- 关键词：铝合金低碳钢电阻点焊
- 一种新型高温无铅软钎料
- 一种新型高温无铅软钎料的制作方法，其按照原料配比锑Sb：8-20%；铜Cu：3--7%；其余为锡Sn的重量百分比称重，将上述原料按成分比例配好，放入工业用非真空感应炉或真空感应炉中冶炼，在常压下，850℃-900℃的温度...
- 闫焉服张向民张柯柯文九巴涂益民刘重喜
- 文献传递
- SiC_P增强相含量对复合材料SiC_P/3003Al闪光对焊接头强度及显微组织的影响
- 2006年
- 利用闪光对焊的方法对所制备的SiCP/3003Al复合材料进行焊接,并对不同SiCP增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明,接头的强度和焊缝区碳化硅颗粒富集带的宽度,均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。
- 涂益民张鑫
- 关键词：闪光对焊复合材料显微组织
- ZnAlPb轴瓦合金的滑动磨损研究被引量：2
- 1992年
- 文章研究了ZnAlPb轴瓦合金在边界润滑、滑动磨损条件下的磨损特性。探讨了合金组织及铅相对滑动磨损性能的影响。结果表明:铅能提高合金的耐摩擦磨损性能,ZnAlPb合金的组织结构不易发生粘着磨损,其主要磨损形式为表面擦伤。
- 谢敬佩马霆涂益民陈全德
- 关键词：锌基合金铅轴瓦磨损
- 锌基合金气焊用焊剂的研究被引量：7
- 1995年
- 锌基合金焊接用气剂具有较好的流动性、低的熔点、粘度，能显著地改善锌基合金的焊接工艺性。经性能检测和实际应用表明，可满足一般铸件缺陷焊补的使用要求。
- 张柯柯陈大柔涂益民张全智鱼智涛
- 关键词：锌基合金气焊焊剂
- 锌基合金焊补堆焊层耐磨性及磨损机理研究
- 2005年
- 研究了锌基合金堆焊层的摩擦磨损性能。结果表明锌基合金堆焊层的耐磨性优于母材的耐磨性,材料堆焊后的组织细化、硬度提高都有利于耐磨性的提高。
- 涂益民于华段世新周艳
- 关键词：摩擦磨损性能锌基合金耐磨性能堆焊层
- 铝合金与不锈钢电阻点焊接合界面区的组织特性被引量：9
- 2011年
- 采用热补偿工艺垫片电阻点焊法对铝合金A5052与不锈钢SUS304异种材料进行了焊接.通过电子显微镜对接合界面区进行了观察,并分析了所生成反应物的微观结构及分布等组织特性.结果表明,一锯齿状反应层在接合界面生成,其主要由Fe2Al5和FeAl3组成;反应层厚度随焊接电流以及界面上位置的变化而变化.另外,在界面附近的铝合金内也观察到块状反应物生成,根据衍射斑点解析及成分分析结果得知这些块状反应物是晶格常数a=2.451 nm和c=0.758 nm六方结构的Al-Fe-Cr间非平衡相.
- 邱然锋于华石红信张柯柯涂益民里中忍
- 关键词：铝合金不锈钢电阻点焊界面反应层
- 半导体二极管泵浦的小型固态激光器研究被引量：1
- 2005年
- 半导体泵浦的固态激光器是今后发展的重要方向,在焊接领域可望具有广阔的应用前景。总结了激光二极管泵浦的小型Nd:YAG固态激光器的研制情况,介绍了激光增益介质的特性与选择、半导体泵浦的特点与注意事项、光学谐振腔的设计考虑以及实验测试结果,对相关研究具有一定的参考价值。
- 朱锦洪石红信涂益民伊恩.沃森
- 关键词：固态激光器二极管泵浦ND:YAG激光焊接
- SiC_p/Al复合材料与LD2的摩擦焊研究被引量：7
- 2004年
- 采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接。焊后借助于光学显微镜对焊接接头进行了微观组织和显微硬度分析。结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊焊缝区结合致密,无气孔、夹杂和裂纹等缺陷,其接头强度略高于LD2与LD2的接头强度,因此采用摩擦焊方法焊接颗粒增强型复合材料是可行的。
- 李杏瑞涂益民黄金亮曹津
- 关键词：SICP/AL复合材料摩擦焊显微分析焊接性
