林铁松
- 作品数：329 被引量：620H指数：10
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 采用光诱导制备多种单面多层单功能和单面、双面多层多功能的印制电子产品的方法
- 采用光诱导制备多种单面多层单功能和单面、双面多层多功能的印制电子产品的方法，涉及印制电子技术领域。本发明是为了解决现有的喷墨印制电子技术的无法实现高效率、高分辨率、规模化的电子电路生产的问题。首先选择基板，并在计算机上完...
- 林铁松何鹏刘贵铭
- 文献传递
- TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法
- TiAl基合金与Ni基高温合金的接触反应钎焊连接方法，它涉及TiAl基合金与Ni基高温合金的焊接方法。本发明解决了现有的TiAl基合金与Ni基高温合金扩散连接方法的工艺复杂、成本高、连接热循环周期长、效率低及焊件待焊表面...
- 林铁松何鹏李海新刘羽
- TiZrNiCu钎焊(C_f-SiC_f)/SiBCN与Nb的界面产物及机理分析被引量：4
- 2019年
- 采用TiZrNiCu钎料来实现改良的超高温陶瓷(Cf-SiCf)/SiBCN与金属Nb的钎焊连接,研究了温度、时间对界面组织及力学性能的影响规律,对连接机理进行了分析.结果表明,在900℃/20min的工艺参数下,(Cf-SiCf)/SiBCN-Nb接头室温抗剪强度最高达到36MPa,接头典型的界面结构为Nb/Ti-Nb固溶体/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Zr5Si3+Ti5Si3/TiC+ZrC/(Cf-SiCf)/SiBCN.Cu元素在钎焊过程中逐渐从钎料扩散陶瓷母材中,通过与SiC反应生成Cu-Si脆性化合物进一步促进(Cf-SiCf)/SiBCN陶瓷的分解,同时Cu-Si相是接头断裂路径由钎料层扩展到陶瓷侧的主要原因;保温时间过高时,陶瓷的分解程度增加,接头断裂在陶瓷内部;而温度过高时,固溶体前端与钎料层物相差异增大而引起了贯穿钎料层的裂纹.
- 林盼盼杨佳步澜斌林铁松龙伟民
- 关键词：超高温陶瓷非晶钎料
- 一种镍基高温合金的低温快速连接方法
- 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法，该连接方法包括：步骤S1、对基体材料进行预处理，得到预处理基体；步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层，得到中间待焊接基体；步骤S3...
- 林铁松武通何鹏
- 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法
- 一种原位自生TiB晶须提高陶瓷钎焊接头强度的方法，它涉及陶瓷钎焊接头的制备方法。本发明解决了现有陶瓷活性钎焊方法接头应力大、强度低及在活性钎料中直接添加的增强相的方法增强相易在接头中偏聚、增强相与基体不易润湿的问题。本方...
- 林铁松何鹏杨敏旋
- 文献传递
- 一种实现钛合金和高温合金钎焊接头韧化的分步钎焊方法
- 本发明公开了一种实现钛合金和高温合金钎焊接头韧化的分步钎焊方法，涉及焊接技术领域，技术方案为：取钛合金作为母材1，高温合金作为母材2，用钎料2将母材2与中间层焊接在一起，形成半成品；利用钎料1将所得半成品与母材1焊接在一...
- 林铁松季苏尧何鹏林盼盼刘旭杜勿默张书野
- 文献传递
- 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法
- 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法，它涉及无机聚合物基复合材料的制备方法。它解决了无机聚合物材料的低机械强度、低韧性、低承载能力以及低应用可靠性；现有碳纤维的长径比大，制备过程极易缠绕团聚及被搅断，在无机聚合物...
- 贾德昌林铁松
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- 放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头
- 本发明涉及等离子烧结技术领域，具体而言，涉及一种放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头；该方法包括：对单晶铝试样进行表面清洁处理，得到预处理待焊件；对所述预处理待焊件的待焊接面进行抛光处理，得到中间待焊件；所述抛光...
- 何皓铧林盼盼林铁松何鹏周佳峰
- 一种熔浸法烧结焊接方法
- 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔...
- 林铁松杨佳何鹏林盼盼
- 文献传递
- 二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散连接方法
- 二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散连接方法，它涉及二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的连接方法，本发明要解决现有二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的活性钎焊接头强度低的问题。本发明通过如下步骤来实现：一、二硼化锆碳化硅复...
- 何鹏林铁松杨卫岐
- 文献传递
