孙守红
- 作品数：72 被引量：124H指数：7
- 供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
- 发文基金：吉林省科技发展计划基金吉林省科技厅科技发展计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 基于CCD图像采集的散装元器件自动清点系统及方法
- 本发明涉及机械电子领域，特别是一种基于CCD图像采集的散装元器件自动清点系统及方法。本发明包括器件分离平台、传送平台、震动平台、CCD图像采集系统和由显示器和计算机处理系统构成的图像处理系统，本发明将元器件震动分离再通过...
- 孙慧孙守红
- 文献传递
- 一种具有引线固定作用的电子剪钳
- 本发明公开了一种具有引线固定作用的电子剪钳，包括钳头和钳柄，钳柄与钳头连接，两组钳柄和钳头的连接件在靠近钳头的位置铰接，以便于两个钳头的用于切断引线的刃口相互咬合和分离，两个刃口中的一者设有不可运动的固定块，另一者设有可...
- 张艳鹏孙守红王威刘剑
- 文献传递
- 一种焊线型连接器手工焊接辅助工装
- 本发明公开了一种焊线型连接器手工焊接辅助工装，包括二维平台、连接器固定装置、用于固定待焊接的导线的导线固定装置，二维平台包括底座、设于底座的平面驱动机构，平面驱动机构与导线固定装置相连、用于控制导线固定装置在XY平面移动...
- 张艳鹏孙守红王威
- 文献传递
- 一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法
- 本发明涉及半导体生产技术领域，具体提供一种用于半导体芯片缺陷检测装置及检测方法，包括底板、高温箱、传输机、第一收集箱以及第二收集箱，高温箱、传输机、第一收集箱以及第二收集箱均连接于底板顶壁，第一收集箱上设有爆浆检测机构以...
- 余毅孙守红郭同健
- 密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究被引量：15
- 2010年
- 集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。
- 王玉龙孙守红
- 关键词：封装肩宽
- 一种电路板清洗液自动配制系统
- 本发明提出一种电路板清洗液自动配制系统，包括：原液槽、混合液存储槽；所述原液槽中设有液位传感器，所述原液槽与比例泵相连；所述混合液存储槽中设有PH计传感器。本发明采用组态编程的触摸屏与控制箱通过RS232连接的Modbu...
- 孙守红王玉龙石宝松闫春影
- 文献传递
- 无铅器件逆向转化有铅器件工艺被引量：14
- 2010年
- 通过对有铅焊料与无铅器件混用的工艺性问题与质量问题进行分析,论述了无铅器件逆向转化为有铅器件的必要性;介绍了无铅器件焊端材料以及对逆向转化工艺的影响;提出并重点论述了有引线无铅器件、无引线无铅器件和球形焊端无铅器件逆向转化为有铅器件的工艺方法。
- 孙守红
- 关键词：电子组装
- 一种QFN封装器件焊接故障分析被引量：3
- 2015年
- 结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。
- 田景玉孙守红刘剑
- 关键词：QFN
- 一种PS/2键盘鼠标远程切换系统
- 一种PS/2键盘鼠标远程切换系统，涉及计算机领域，包括PS/2键盘鼠标切换装置和多个PS/2键盘鼠标模拟器；PS/2键盘鼠标切换装置由外部PS/2键盘输入接口、外部PS/2鼠标输入接口、PS/2键盘信号接收与处理单元、P...
- 石宝松孙守红张伟
- 文献传递
- 一种图像变化检测方法、装置、电子设备及存储介质
- 本发明公开了一种图像变化检测方法，包括：获取遥感图像对应管控区域内的监控图像；利用深度学习神经网络对监控图像中的变化进行检测，得到第一变化信息；利用第一变化信息及遥感图像已有的第二变化信息生成管控区域内的多时相变化报告。...
- 王烨郭立红于洋李姜孙守红
- 文献传递
