刘玫潭
- 作品数：13 被引量：43H指数：3
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>
- 高性能SiC增强Al基复合材料的显微组织和热性能被引量：37
- 2013年
- 采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究。结果表明:用上述方法制备的AlSiC复合材料组织致密,两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。分析指出:Al合金中Si元素的存在有利于防止脆性相Al4C3的形成,Mg元素的加入提高了Al基体和SiC增强体之间的润湿性。所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10 6K 1,热导率为238 W/(m.K),密度为2.97 g/cm3,表现出了良好的性能,完全满足高性能电子封装材料的要求。
- 刘玫潭蔡旭升李国强
- 关键词：显微结构物相热膨胀系数
- 电子封装用AlSiC复合材料的制备及性能研究
- 随着微电子器件向高性能、轻量化和小型化方向发展，微电子对封装材料提出越来越苛刻的要求。AlSiC复合材料具有原材料价格便宜、热导率高、热膨胀系数可调等突出优点，在电子封装领域得到了越来越广泛的应用。实验选用ɑ-SiC颗粒...
- 刘玫潭
- 关键词：孔隙率物相热膨胀系数热导率
- 文献传递
- 一种基于AlSiC复合基板封装的LED
- 本实用新型公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于A...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
- 文献传递
- 一种基于AlSiC复合基板封装的LED
- 本发明公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
- 文献传递
- 一种用AlSiC复合基板封装的LED
- 本实用新型公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LE...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
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- 一种SiC增强Al基复合材料的制备方法
- 本发明公开了一种SiC增强Al基复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）在ɑ-SiC原料中加入淀粉，混合均匀；再加入质量百分比为6~10%的粘结剂，再次混合均匀，并经烘干、过筛后得到预制件材料；所述粘结剂由摩尔比为10：...
- 李国强刘玫潭蔡旭升何丽娇
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- 造孔剂含量对多孔SiC预制件孔隙率的影响及孔隙率测定方法探究被引量：3
- 2013年
- 采用模压成型法制备了SiC预制件,分别采用阿基米德法、质量体积法和压汞仪法测试了其孔隙率,并对测试结果进行比较分析。结果表明,阿基米德法测试结果偏小,这是因为此方法测量的是孔径较大的气孔的显气孔率;质量体积法与压汞仪法测试结果较为接近。比较AlSiC复合材料中Al合金体积分数和3种方法的测试结果表明,质量体积法测试结果与Al合金体积分数最接近,是一种简单可靠的孔隙率测试方法。进一步探究了预制件孔隙率与造孔剂含量之间的关系。结果表明,当造孔剂含量较少时,孔隙率增加不明显,当造孔剂含量高于5%时,随着造孔剂含量的增加,孔隙率大体上呈线性增加趋势。当造孔剂含量为14%时,孔隙率近40%,完全满足后续渗Al需要。
- 刘玫潭蔡旭升何丽娇李国强
- 关键词：孔隙率造孔剂
- 一种用AlSiC复合基板封装的LED
- 本发明公开了一种用AlSiC复合基板封装的LED，包括表面依次镀有铜膜和银膜的AlSiC复合散热基板、LED光源模块、金线和氧化铝陶瓷边框；所述LED光源模块封装在AlSiC复合散热基板上；所述氧化铝陶瓷边框设于LED光...
- 李国强凌嘉辉刘玫潭刘家成
- 文献传递
- 新型图形化衬底上芯片级封装的大功率发光二极管及其产业化
- 李国强洪晓松莫庆伟王冬雷高芳亮王海燕王文樑刘玫潭裴林林志霆
- 发光二极管(LED)高效、环保、寿命长，其全球市场规模达数千亿美元。中国已形成较完整的LED外延片生长、芯片制造和应用产业链。然而，中国大功率LED正面临发展瓶颈，主要体现在：衬底图形化技术效率遇到瓶颈，LED材料质量有...
- 关键词：
- 关键词：发光二极管封装工艺芯片
- 电子封装用AlSiC复合材料热导率影响因素探讨被引量：3
- 2013年
- 采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。
- 刘玫潭凌嘉辉刘家成洪晓松李国强
- 关键词：热导率粘结剂SIC
