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成都亚光电子股份有限公司

作品数：126 被引量：48H指数：4
相关机构：西安电子科技大学电子科技大学信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 75篇专利
  • 30篇期刊文章
  • 14篇会议论文
  • 6篇标准

领域

  • 49篇电子电信
  • 7篇自动化与计算...
  • 6篇经济管理
  • 6篇金属学及工艺
  • 4篇化学工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇环境科学与工...
  • 2篇医药卫生
  • 1篇哲学宗教
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 31篇电路
  • 11篇网络
  • 10篇微波组件
  • 8篇信道
  • 7篇移相器
  • 6篇镀镍
  • 6篇对齐
  • 6篇信号
  • 6篇衰减器
  • 6篇微带
  • 6篇限幅
  • 6篇金属
  • 6篇基片
  • 6篇集成电路
  • 6篇放大器
  • 5篇数字移相器
  • 5篇通信
  • 5篇腔体
  • 5篇微波电路
  • 5篇芯片

机构

  • 125篇成都亚光电子...
  • 17篇西安电子科技...
  • 11篇电子科技大学
  • 5篇信息产业部电...
  • 4篇中国电子技术...
  • 3篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇南京信息工程...
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国航天科工...
  • 1篇广东工业大学
  • 1篇杭州电子科技...
  • 1篇四川大学
  • 1篇华西医科大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇香港科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...
  • 1篇澳门大学
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇黑龙江职业学...

作者

  • 15篇刘伟
  • 3篇贾宝富
  • 3篇张晓明
  • 3篇周俊
  • 2篇刘世文
  • 2篇吴维丽
  • 2篇龙云芳
  • 2篇敬守钊
  • 2篇禹胜林
  • 2篇霍玉柱
  • 1篇韩东
  • 1篇宋芳芳
  • 1篇何静波
  • 1篇岳燕星
  • 1篇徐跃杭
  • 1篇李昌吉
  • 1篇王志刚
  • 1篇谢国雄
  • 1篇赵岩
  • 1篇吴祖德

传媒

  • 3篇2000全国...
  • 2篇四川文物
  • 2篇半导体技术
  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇职业卫生与病...
  • 2篇微波学报
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇电子与封装
  • 2篇2016年全...
  • 1篇中外企业家
  • 1篇农村经济与科...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇焊接
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇无线通信技术
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇四川劳动保障

年份

  • 8篇2024
  • 21篇2023
  • 25篇2022
  • 6篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 9篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 13篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 2篇2004
共 126 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微波大功率单刀三掷开关分析改进
对微波大功率单刀三掷开关烧毁失效作了系统的分析和验证试验,确定了失效是由过电压击穿引起,针对这种失效原因,采取调整设计、优化工艺等改进措施使产品的失效模式得到有效控制.
张晓明王韧黄云郑廷圭黄林祥
关键词：大功率开关
文献传递
全面成本管理在制造企业的实践应用措施被引量：3
2016年
全面成本管理是一种管理体系,有别于传统的成本管理,在制造企业的管理中有举足轻重的作用,如何在制造企业运用这一管理体系达到降低企业成本、提高企业效益的目的,本文将简要论述。
杨漫
关键词：全面成本管理
一种倍频器及通信设备
本实用新型公开了一种倍频器及通信设备，涉及通信技术领域。倍频器包括驱动放大器、脉冲发生电路和窄带滤波器；驱动放大器的输出端连接脉冲发生电路的输入端，用于放大接收的激励信号，并将放大后的激励信号传输至脉冲发生电路；脉冲发生...
刘永智陈杰侯林代海峰
一种钼铜材料镀金前的处理方法
本发明提供钼铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤：将去油处理后的钼铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；将粗化处理后的钼铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；将脱膜处理后的钼铜材料活化后，进行第一镀镍处理；在保护气体氛围中，将第...
许小琴
文献传递
MIMO移动边缘计算网络IA与IN联合的资源分配方法
本发明公开一种MIMO移动边缘计算网络IA与IN联合的资源分配方法，解决现有技术没有复用通信资源，消除干扰需要无穷时隙扩展，不能适用于工程实践中MIMO场景的问题。其实现步骤是，按照计算负载处理计算任务；每个用户将处理后...
刘伟代海峰肖轶
金属铝表面导电胶粘接的可靠性研究
本文研究了导电胶/铝粘接可靠性及其界面的变化对微波器件性能的影响。通过测试隔离度的变化表征了金属铝/导电胶的接触电阻的变化趋势。通过芯片剪切力测试表征了导电胶/金属铝的粘接强度。研究结果表明相比金表面导电胶粘接,采用铝表...
陈杰
关键词：导电胶金属铝可靠性接触电阻隔离度
文献传递
基于最大独立集的MIMO IC链式干扰对齐方法
本发明公开了一种基于最大独立集的MIMO IC链式干扰对齐方法，旨在解决现有技术中信道状态信息矩阵选取固定，收发节点的天线利用率低的条件限制。实现步骤为：设置系统参数；构建MIMO干扰信道的部分连接模型；生成每个接收端的...
刘伟石凌涛冯智超
一种通信设备及其频率合成装置
本申请公开了一种频率合成装置，包括：用于输出第一信号的晶体振荡器；分别与晶体振荡器，耦合器，以及鉴相装置连接，由N个混频器级联构成，以通过N级混频，将接收到的反馈信号下变频至参考频率的N级混频装置；用于接收N级混频装置输...
刘永智
文献传递
X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析被引量：3
2016年
随着电子封装集成度的不断提高，电子芯片的功率容量和发热量也越来越大，封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一，被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进行建模，通过有限元3D模型模拟该封装结构在热循环温度-55-125℃条件下产生的热应力情况，研究了采用不同热沉材料共晶焊的应力.结果表明，该结构封装的最大应力出现在热沉下表面的4个拐角处.钨铜为热沉结构时应力值最大，AlSi50次之，AlN最小.研究结果对X波段功率模块封装设计提供了设计依据.
纪宣禹胜林杨军王韩候林唐丽蓉
关键词：电子芯片
印制电路板组件用敷形涂覆材料
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