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河北普兴电子科技股份有限公司

作品数:191 被引量:120H指数:7
相关作者:赵丽霞袁肇耿薛宏伟陈秉克吴会旺更多>>
相关机构:西安电子科技大学中国科学院中电化合物半导体有限公司更多>>
发文基金:石家庄市科学技术研究与发展计划河北省科技厅科研项目更多>>
相关领域:电子电信经济管理文化科学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 101篇专利
  • 65篇期刊文章
  • 10篇标准
  • 7篇科技成果
  • 4篇会议论文

领域

  • 58篇电子电信
  • 12篇文化科学
  • 11篇自动化与计算...
  • 9篇经济管理
  • 9篇化学工程
  • 4篇机械工程
  • 3篇电气工程
  • 2篇天文地球
  • 2篇建筑科学
  • 2篇理学
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇水利工程
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 62篇硅外延
  • 61篇外延片
  • 30篇衬底
  • 26篇硅外延片
  • 25篇碳化硅
  • 24篇电阻率
  • 24篇外延层
  • 16篇过渡区
  • 16篇半导体
  • 12篇英寸
  • 12篇均匀性
  • 10篇外延炉
  • 10篇薄层
  • 9篇二极管
  • 8篇石墨
  • 8篇掺杂
  • 7篇电阻
  • 7篇不均匀性
  • 6篇单片
  • 6篇碳化

机构

  • 187篇河北普兴电子...
  • 6篇中国科学院
  • 6篇西安电子科技...
  • 5篇有色金属技术...
  • 5篇山西烁科晶体...
  • 5篇中电化合物半...
  • 4篇中国电子科技...
  • 4篇山东天岳先进...
  • 3篇河北半导体研...
  • 3篇浙江大学
  • 3篇深圳市星汉激...
  • 3篇之江实验室
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇哈尔滨科友半...
  • 2篇浙江金瑞泓科...
  • 2篇北京天科合达...
  • 1篇河北师范大学
  • 1篇北京大学
  • 1篇河北工业大学
  • 1篇中北大学

作者

  • 76篇赵丽霞
  • 61篇袁肇耿
  • 55篇薛宏伟
  • 42篇吴会旺
  • 40篇陈秉克
  • 14篇张志勤
  • 10篇刘英斌
  • 10篇王刚
  • 10篇孟祥鹏
  • 9篇高国智
  • 9篇张佳磊
  • 8篇王毅
  • 7篇霍晓阳
  • 5篇肖凌
  • 5篇王铁刚
  • 4篇张鹤鸣
  • 4篇高淑红
  • 4篇田中元
  • 4篇李永辉
  • 4篇张志坡

传媒

  • 14篇半导体技术
  • 13篇微纳电子技术
  • 12篇科技风
  • 2篇经济师
  • 2篇电子世界
  • 2篇中国新技术新...
  • 2篇电子技术与软...
  • 2篇区域治理
  • 1篇电子测试
  • 1篇中外企业家
  • 1篇中国标准化
  • 1篇电子技术(上...
  • 1篇电子制作
  • 1篇信息记录材料
  • 1篇集成电路应用
  • 1篇清洗世界
  • 1篇移动信息
  • 1篇同行
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇超硬材料工程

年份

  • 1篇2025
  • 14篇2024
  • 13篇2023
  • 18篇2022
  • 12篇2021
  • 22篇2020
  • 23篇2019
  • 5篇2018
  • 13篇2017
  • 10篇2016
  • 8篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 9篇2012
  • 3篇2011
  • 5篇2010
  • 13篇2009
  • 10篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
191 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
浅谈硅片背面铜污染的清洗被引量:1
2015年
在半导体芯片的生产过程中,硅片背面出现铜污染(以下简称Cu污染)的现象屡见不鲜。目前有三种溶液配制成的混合液可作为清洗液使用,它们分别是由H2SO4/H2O2/H2O、HNO3/HF和HF/H2O2/H2O各按照一定比例配制成的。本文就是针对这三种清洗液展开讨论,浅谈清洗液对于硅片背面Cu污染的清洗。
刘永刚
关键词:铜污染刻蚀
一种高纯碳化硅粉料品质的评价方法
本发明公开了一种高纯碳化硅粉料品质的评价方法。所述评价方法包括如下步骤:取高纯碳化硅粉料,采用测色装置测量其明度值L<Sup>*</Sup>及色度值a<Sup>*</Sup>和b<Sup>*</Sup>;将所得L<Sup...
王建江王毅高卫李召永赵丽霞吴会旺陈秉克
常压下P+衬底上生长N‑硅外延片的方法及外延片的应用
本发明公开了一种常压下P+衬底上生长N‑硅外延片的方法及应用,属于半导体外延材料制备领域,采用单片外延生长系统,衬底使用6英寸重掺B的P型IC片,晶向&lt;111&gt;,电阻率≤0.006Ω·cm,背封工艺为SiO<...
米姣王刚陈秉克赵丽霞袁肇耿薛宏伟吴会旺张绪刚
文献传递
高质量6英寸4H-SiC同质外延层快速生长被引量:4
2021年
采用化学气相沉积法在6英寸(1英寸=2.54 cm)4°偏角4H-SiC衬底上进行快速同质外延生长,通过研究Si/H_(2)比(所用气源摩尔比)与生长速率的相互关系,使4H-SiC同质外延层生长速率达到101μm/h。同时,系统研究了C/Si比对4H-SiC同质外延层生长速率、表面缺陷密度和基面位错密度的影响。采用光学显微镜和表面缺陷测试仪对同质外延层缺陷形貌以及缺陷数量进行表征。结果表明,当C/Si比不小于0.75时,4H-SiC同质外延层生长速率趋于稳定,约为101μm/h,这是沉积表面硅源受限导致的。此外,随着C/Si比增加,4H-SiC同质外延层表面缺陷密度明显增多,而衬底基面位错(BPD)向刃位错(TED)转化率几乎接近100%。因此,当生长速率约为101μm/h、C/Si比为0.77时能够获得高质量、高一致性的4H-SiC同质外延片,其外延层表面缺陷和基面位错密度分别为0.39 cm^(-2)和0.14 cm^(-2),外延层厚度和掺杂浓度一致性分别为0.86%和1.80%。
薛宏伟袁肇耿袁肇耿杨龙
关键词:4H-SIC
8英寸VDMOS用硅外延片
2009年
河北普兴电子科技股份有限公司的8英寸VDMOS用硅外延片荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。
关键词:VDMOS硅外延片电子科技半导体
4HN碳化硅外延片标准研究
2019年
本文通过介绍碳化硅材料的发展趋势,提出了碳化硅外延片标准体系建立对产业发展的意义。标准中规定了SiC同质外延片使用的衬底参数规范、外延片测试表征方法及技术规范、包装运输及储存。本标准的提出将碳化硅衬底参数与测试方法及技术规范结合,大大降低了衬底因素对产品质量的影响,促进了外延技术和产品质量的提升。
杨龙赵丽霞
关键词:碳化硅外延片
硅外延片及其制备方法
本发明公开了一种硅外延片及其制备方法,涉及半导体器件的制造或处理方法技术领域。所述方法包括如下步骤:在硅衬底的上表面直接生长一层低阻外延层;在所述低阻外延层的上表面每5μm‑10μm生长一层线性渐变外延层,生长时计算所述...
高国智陈秉克赵丽霞袁肇耿薛宏伟吴会旺张绪刚
文献传递
一种碳化硅外延生长控制方法
本发明实施例提供一种碳化硅外延生长控制方法,应用于碳化硅外延设备;外延气体经多个导流管至出气口后,碳化硅衬底在外延气体的作用下形成条形外延区域;方法包括:获取各导流管的出气口处条形外延区域的外延层厚度;根据导流管的出气口...
杨龙吴会旺李召永张永强尹志鹏袁肇耿赵丽霞
φ8″高性能硅外延材料
陈秉克吴福民薛宏伟赵丽霞徐永强刘六亭等
该课题利用化学汽相淀积方法,采用世界最先进ASM公司EP2000型单片外延设备,高温下氯硅烷与H<,2>发生反应,分解出的Si原子在原子级洁净的单晶片上通过物理运输和化学结合,外延一层或多层晶格与原单晶匹配的薄膜,通过时...
关键词:
冒泡瓶高液位安全互锁装置及方法
本发明提供了一种冒泡瓶高液位安全互锁装置及方法,所述冒泡瓶高液位安全互锁装置包括冒泡瓶主体、液位计、控制装置以及液位控制模块;液位计包括磁簧开关,出口管路上固接有气动阀;工作组件或感应组件包括环形磁铁以及浮球,环形磁铁设...
贺东升孟祥鹏
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