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中国电子科技集团公司第四十三研究所

作品数：1,630 被引量：494H指数：9
相关作者：庄永河赵隆冬袁宝山项玮尚玉凤更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电子科技集团第十三研究所合肥工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金安徽省高校省级自然科学研究项目国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 761篇专利
  • 258篇期刊文章
  • 125篇科技成果
  • 49篇标准
  • 45篇会议论文

领域

  • 315篇电子电信
  • 110篇电气工程
  • 64篇自动化与计算...
  • 49篇经济管理
  • 45篇化学工程
  • 25篇文化科学
  • 24篇金属学及工艺
  • 22篇一般工业技术
  • 15篇机械工程
  • 7篇航空宇航科学...
  • 6篇轻工技术与工...
  • 6篇政治法律
  • 5篇兵器科学与技...
  • 4篇冶金工程
  • 4篇交通运输工程
  • 3篇医药卫生
  • 3篇社会学
  • 2篇环境科学与工...
  • 2篇自然科学总论
  • 2篇理学

主题

  • 341篇电路
  • 158篇电源
  • 136篇封装
  • 105篇陶瓷
  • 92篇基板
  • 87篇集成电路
  • 72篇电压
  • 71篇输入端
  • 67篇开关电源
  • 65篇变换器
  • 61篇混合集成电路
  • 61篇DC/DC
  • 51篇信号
  • 50篇DC/DC变...
  • 49篇电阻
  • 49篇DC/DC变...
  • 49篇DC变换器
  • 43篇封装外壳
  • 42篇芯片
  • 41篇输出端

机构

  • 1,238篇中国电子科技...
  • 22篇中国电子科技...
  • 19篇中国电子科技...
  • 15篇合肥工业大学
  • 12篇合肥圣达电子...
  • 8篇中国电子科技...
  • 6篇深圳市睿德通...
  • 6篇工业和信息化...
  • 4篇中国电子科技...
  • 4篇中国兵器工业...
  • 4篇信息产业电子...
  • 4篇中国电子科技...
  • 3篇安徽大学
  • 3篇工业和信息化...
  • 3篇中国电子技术...
  • 2篇安徽工商职业...
  • 2篇北京大学
  • 2篇华中科技大学
  • 2篇南京航空航天...
  • 2篇南京理工大学

作者

  • 73篇袁宝山
  • 65篇赵隆冬
  • 63篇庄永河
  • 49篇刘俊夫
  • 47篇张崎
  • 46篇王毅
  • 46篇周晶
  • 46篇张石磊
  • 45篇胡进
  • 45篇李鸿高
  • 45篇马涛
  • 43篇项玮
  • 39篇沐方清
  • 35篇高群
  • 34篇毛军
  • 31篇赵飞
  • 31篇黄志刚
  • 30篇於灵
  • 30篇徐成宝
  • 28篇李彩侠

传媒

  • 27篇电子元件与材...
  • 16篇电子质量
  • 13篇电子技术与软...
  • 11篇电子与封装
  • 7篇现代企业
  • 6篇电子工艺技术
  • 6篇电子工业专用...
  • 6篇第十七届全国...
  • 5篇世界电子元器...
  • 5篇电子技术应用
  • 5篇电子产品可靠...
  • 5篇中小企业管理...
  • 4篇电力电子技术
  • 4篇电子元器件应...
  • 4篇安徽电子信息...
  • 3篇电镀与涂饰
  • 3篇计算机工程与...
  • 3篇真空电子技术
  • 3篇导航与控制
  • 3篇中国电子科学...

年份

  • 80篇2024
  • 128篇2023
  • 123篇2022
  • 116篇2021
  • 120篇2020
  • 96篇2019
  • 99篇2018
  • 59篇2017
  • 49篇2016
  • 33篇2015
  • 31篇2014
  • 19篇2013
  • 29篇2012
  • 21篇2011
  • 75篇2010
  • 2篇2009
  • 15篇2008
  • 6篇2007
  • 2篇2006
  • 6篇2005
共 1,630 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
通用治具
本实用新型属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装，具体涉及一种通用治具，包括与混合集成电路生产线适配的料盒，所述料盒内壁上设有插槽，所述料盒内设有板状载具，所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构，所述载具上设有用于容置基...
孙志强王腾曾辉朱仁贤安文杰
文献传递
一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法
本发明公开了一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法，该制作方法通过熔封获得底板组件，在钎焊前进行氧化膜净化处理，将净化后的底板组件与余下的零配件进行钎焊，获得封装外壳半成品；最后在所述封装外壳半成品表面镀覆镍层和金层，...
宁峰鸣张凤伟史常东
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法，通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉，使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求，具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移，同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军党军杰张浩田晨光孙登琼李建青史常东崔嵩
文献传递
一种针对多路输出电源的互锁电路
本发明公开一种针对多路输出电源的互锁电路，属于电源领域，包括电压基准设置电路、光耦控制电路、指令控制电路、第一电源模块和第二电源模块；电压基准设置电路的一端连接第一电源模块，电压基准设置电路的另一端连接光耦控制电路的初级...
卢俊男袁柱六宋敏燕王世宝曹正春洪涛
一种开关电源低边有源钳位电路及其控制方法
本发明涉及一种开关电源低边有源钳位电路及其控制方法，包括脉宽调制器、有源钳位电路、功率开关管、延迟驱动电路，所述有源钳位电路的输入端与脉宽调制器的输出端连接，有源钳位电路的输出端与功率开关管的漏级连接，功率开关管的源极接...
刘安於灵胡进邵莹
文献传递
一种模块SiP结构及其制造方法
本发明涉及一种模块SiP结构及其制造方法，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管...
李林森聂丽丽张珂李鸿高张崎
文献传递
高载流能力多层陶瓷基板及其制作方法
本发明公开了一种高载流能力多层陶瓷基板及其制作方法，通过连续冲槽在生瓷片上形成连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用...
李建辉项玮马涛沐方清李峰王秀文
一种柔性电路板
本发明涉及一种柔性电路板，包括板体，所述板体包括层叠设置的第一绝缘膜和第二绝缘膜，所述第一绝缘膜和第二绝缘膜之间平行设置有多个条金属导线，相邻金属导线之间设有多个通孔，所述通孔的边缘与其两侧的金属导线连接且呈矩阵式排列，...
刘俊夫
纳米pMOSFET上考虑涨落的NBTI测试方法新进展被引量：1
2020年
回顾了纳米pMOSFET上考虑涨落的NBTI测试方法的新进展。首先,简单地介绍了5种传统的NBTI测试方法:准静态直流完整Id-Vg测试法、在线测试法、单点Id测试法、延伸Id测试法和超快脉冲测试法,并分别分析了他们各自的优缺点;然后,阐述了由于pMOSFET尺寸缩小到纳米尺度后带来的涨落效应对传统的NBTI测试方法的挑战;最后,详细地介绍了纳米pMOSFE上的3种考虑涨落的NBTI测试新方法,即随机电报噪声、时间相关缺陷谱和器件内部波动。
高汭张小龙雷胡敏林晓玲章晓文章晓文黄云陈义强
关键词：涨落负偏压温度不稳定性
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法
本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及...
李建辉王正义项玮陈亚平周建政
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