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国家淀粉及化学投资控股公司

作品数：386 被引量：0H指数：0
相关机构：根特大学松谷化学工业株式会社帝国化学工业泛美公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 386篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 108篇粘合
  • 93篇组合物
  • 77篇粘合剂
  • 75篇淀粉
  • 54篇树脂
  • 40篇化合物
  • 39篇热熔
  • 34篇粘剂
  • 29篇乙烯基
  • 29篇烯基
  • 29篇共聚
  • 28篇乙烯
  • 28篇密封
  • 28篇丙烯
  • 27篇共聚物
  • 26篇亚胺
  • 26篇丙烯酸
  • 25篇胶粘
  • 24篇胶粘剂
  • 22篇密封剂

机构

  • 386篇国家淀粉及化...
  • 4篇根特大学
  • 2篇松谷化学工业...
  • 1篇LTS洛曼医...
  • 1篇帝国化学工业...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 12篇2010
  • 25篇2009
  • 39篇2008
  • 59篇2007
  • 63篇2006
  • 70篇2005
  • 20篇2004
  • 23篇2003
  • 23篇2002
  • 18篇2001
  • 20篇2000
  • 6篇1999
  • 2篇1998
  • 1篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1995
共 386 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
切割管芯键合膜
切割管芯键合粘合膜，布置于半导体硅片和切割支承胶带之间，其包括与切割胶带接触的层－1粘合剂，和与硅半导体晶片接触的层－2粘合剂，其中层－2与硅片的粘着力高于层－1与切割胶带的粘着力至少0.1N/cm。
H·陈
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热熔胶粘剂组合物
一种低应用温度、高耐热性的热熔胶粘剂，所述胶粘剂包括乙烯醋酸乙烯和/或乙烯丙烯酸－2－乙基己酯聚合物、石蜡和松香来源的增粘剂，其中聚合物的熔融指数为至少550克/10分钟。
W·K·舒S·M·比尔德特D·古德
文献传递
双固化可B－阶段的模头附着用粘合剂
可固化组合物，包含两种有足够分开的固化温度的可分开固化化学组合或组合物，以致一种化学组合物可以在B-阶段过程期间充分固化，而第二种化学组合物可以保持不固化直至希望最终固化例如半导体芯片对基板的最终附着。
K·H·贝克H·R·库德尔
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电子装置用的封装密封组合物
一种用于封装电子元件的固化组合物，含有一种或多种单一或多官能马来酰亚胺化合物，或一种或多种除马来酰亚胺化合物之外的单一或多官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物，游离基固化剂和任选地一种或多种填料。
B·马Q·K·童
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用于微电子器件的模片固定粘合剂
将电子元件粘结在基材上的热塑性或热固性粘合剂，其中粘合剂从可固化组合物就地固化，所述可固化组合物含有一种或多种多官能或单官能马来酰亚胺化合物，或除马来酰亚胺化合物外的一种或多种多官能或单官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺与乙...
D·E·赫尔
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通过异淀粉酶脱支低直链淀粉的淀粉制成的耐性淀粉
该发明涉及一种通过使用异淀粉酶完全脱支低直链淀粉的淀粉而制成的耐性淀粉。这种耐性淀粉可用于可食产品，包括营养增补剂。
Y·-C·施X·崔A·M·比尔克特M·G·塔特彻尔
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含有活性自由基的分散体
本发明涉及一种聚合物粒子分散体，所述粒子含有，平均每个粒子1个以上活性自由基，所述自由基未经化学方式保护。本发明还涉及一种自由基聚合工艺，其生成含有平均具有一个或更多活性自由基的聚合物粒子的分散体。该工艺包括仔细调节聚合...
Y·达S·沙
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用具有多相体系的粘合剂提高高温粘结强度的方法
提高液体可固化树脂、引发剂和填料的芯片固定粘合剂制剂的高温粘结强度的方法，包括向粘合剂制剂中加入不溶于可固化树脂的芳香族二马来酰亚胺树脂粉末。
T·塔卡诺
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封装的热熔性粘合剂与封装低温热熔性粘合剂的方法
多层薄膜用于封装热熔性粘合剂。在使用粘合剂之前不需要去除封装薄膜。其中至少一层的熔点低于约100℃的多层薄膜用于封装低温应用热熔性粘合剂。
M·G·哈维尔D·L·哈纳L·A·瑞安
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造纸用淀粉
本发明涉及一种造纸体系用的经降解、抑制的阳离子淀粉,可提供改善的物理性能,特别是强度。另外,此种衍生物提供传统淀粉的易于准备的替代物,甚至可直接加入到造纸工艺中而无需蒸煮。虽然此种淀粉组合物的优点适用于任何类型造纸方法,...
M·M·梅雷特J·J·蔡P·H·里查森
文献传递
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