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三星钻石工业股份有限公司

作品数：1,371 被引量：0H指数：0
相关机构：株式会社电装国立大学法人大阪大学丰田自动车株式会社更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 1,371篇中文专利

领域

  • 77篇电子电信
  • 43篇自动化与计算...
  • 43篇文化科学
  • 39篇金属学及工艺
  • 27篇化学工程
  • 8篇经济管理
  • 6篇电气工程
  • 5篇轻工技术与工...
  • 3篇矿业工程
  • 3篇医药卫生
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇环境科学与工...
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇天文地球
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文学

主题

  • 636篇基板
  • 512篇划线
  • 262篇刻划
  • 219篇分断
  • 209篇激光
  • 156篇脆性
  • 148篇照射
  • 104篇玻璃基
  • 101篇玻璃基板
  • 93篇刀尖
  • 85篇按压
  • 83篇光束
  • 82篇脆性材料
  • 72篇树脂
  • 68篇断开
  • 67篇刀片
  • 67篇支承
  • 62篇贴合
  • 51篇定线
  • 51篇激光束

机构

  • 1,371篇三星钻石工业...
  • 4篇丰田自动车株...
  • 4篇国立大学法人...
  • 4篇株式会社电装
  • 2篇THK英特克...
  • 1篇大学共同利用...
  • 1篇积水化学工业...

年份

  • 16篇2024
  • 12篇2023
  • 35篇2022
  • 65篇2021
  • 104篇2020
  • 116篇2019
  • 80篇2018
  • 89篇2017
  • 145篇2016
  • 148篇2015
  • 133篇2014
  • 110篇2013
  • 94篇2012
  • 75篇2011
  • 39篇2010
  • 29篇2009
  • 16篇2008
  • 18篇2007
  • 18篇2006
  • 15篇2005
共 1,371 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
切断装置
本发明实现一种不卸除切断刀便能够检查其刀尖的切断装置。本发明是一种将基板沿划线切断的装置，包括：平台，将基板以水平姿势载置；切断刀，相对于平台进退自如地设置在平台上方而成；摄像器件，配置成能够拍摄切断刀的刀尖；以及刀尖检...
时本育往吉田圭吾
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积层陶瓷基板的分断方法
本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法，对在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。在积层陶瓷基板(10)的陶瓷基板(11)沿着分断预定线形成第1刻划线(S1)。接着在金属膜(12)侧，在与第1刻划线(S1)同一位...
武田真和村上健二
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脆性衬底的分断方法
本发明涉及一种脆性衬底的分断方法。一边对刻划轮(51)施加荷重(F)一边使其滚动，由此在玻璃衬底(4)上形成沟槽线(TL)。刻划轮(51)朝与荷重(F)的面内分量(Fi)的方向相同的行进方向(DP)行进。形成沟槽线(TL...
曾山浩
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划线装置的刀片架安装结构体
将刀片(14)转动自由地安装在刀片架(10)上。刀片架(10)做成圆筒形，在其前端设置安装部(16)。在架接头上设置开口部，利用磁铁吸引并安装刀片架(10)，由此使装拆容易进行。另外，在刀片架(10)的面上将刀片的偏置数...
山本正男田端淳
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激光加工方法及激光加工装置
本发明是有关一种激光加工方法及激光加工装置，即使在将玻璃基板等脆性材料基板以脉冲激光消熔加工的场合，在加工部分亦不易产生缺陷、裂痕等，可将加工后的端面强度维持为高。此加工方法包含：将脉冲激光聚光后对脆性材料基板表面照射的...
福原健司清水政二山本幸司
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刻划加工方法和刻划加工装置
通过激光加工在玻璃基板形成刻划线时，按照后续分离容易的方式进行加工。刻划加工方法为对玻璃基板(G)进行刻划加工的方法，其具备下述工序。刻划线形成工序，通过利用激光装置(3)的脉冲，在平面方向上断续地进行玻璃基板(G)的内...
林弘义中谷郁祥
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脆性材料基板的割断方法
借由激光光束LB的照射与来自冷却喷嘴37的冷却媒体的吹送来形成由垂直裂痕53a构成的第1刻划线52a、由垂直裂痕53b构成的第2刻划线52b。之后对第2刻划线52b再度照射激光光束LB使垂直裂痕53b伸展，以第2刻划线5...
清水政二
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基板分断装置及基板分断装置的基板搬送方法
本发明是有关于一种防止基板在传送移载时落下或碎裂发生的基板分断装置及基板分断装置的基板搬送方法。该基板分断装置包含：第1传送部及第2传送部，沿基板的搬送方向即第1方向隔着间隔配置，且具备在载置该基板的状态下卷绕于多个辊子...
西尾仁孝
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冷却喷嘴及该喷嘴的使用方法及脆性材料基板的割断方法
本发明提供一种冷却喷嘴及该喷嘴的使用方法及脆性材料基板的割断方法，所述冷却喷嘴形成为圆环状的气体喷出口61、从此圆环状的气体喷出口61的大致中心往外方突出的冷却液喷出的液管8。且，使前述液管8的突出量为0.5～1mm的范...
音田健司藤井昌宏井上修一
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脆性材料基板的切断方法
本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成...
田村健太武田真和市川克则
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