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NXP股份有限公司

作品数:4,032 被引量:0H指数:0
相关机构:校际微电子中心IMEC公司本质ID有限责任公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>

文献类型

  • 4,032篇中文专利

领域

  • 159篇电子电信
  • 128篇自动化与计算...
  • 30篇电气工程
  • 10篇文化科学
  • 4篇理学
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇经济管理
  • 2篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 870篇电路
  • 592篇信号
  • 389篇通信
  • 313篇半导体
  • 287篇存储器
  • 269篇集成电路
  • 267篇电压
  • 227篇晶体管
  • 217篇放大器
  • 190篇半导体器件
  • 187篇传感
  • 184篇感器
  • 184篇传感器
  • 183篇电流
  • 182篇无线
  • 169篇电容
  • 154篇接收机
  • 142篇输入信号
  • 133篇振荡器
  • 133篇天线

机构

  • 4,032篇NXP股份有...
  • 16篇校际微电子中...
  • 4篇IMEC公司
  • 2篇本质ID有限...
  • 1篇W.C.贺利...

年份

  • 4篇2019
  • 10篇2018
  • 61篇2017
  • 111篇2016
  • 129篇2015
  • 295篇2014
  • 250篇2013
  • 477篇2012
  • 579篇2011
  • 577篇2010
  • 831篇2009
  • 676篇2008
  • 32篇2007
4,032 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
分路调节器
保护低电压电路免受高电压/电流条件,可以根据一个或者多个示例实施例实施。当电源电压阶跃或增加时,附加/二次分路电路/开关实施用于分路附加电流。在一些实施例中,所述二次分路电路包括晶体管,所述晶体管的漏极经由大电容耦合至所...
马旦·莫汉·丽迪·维穆拉
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包含核与壳的微粒
本发明涉及包含核与壳的微粒,以及制备所述微粒的方法。核主要包含TiN,而壳主要包含TiO<Sub>2</Sub>。壳的厚度为大于5nm且小于200nm。核的尺寸优选大于10nm并且优选小于100μm。
古川有纪子威廉默斯·C·凯乌哈里·范哈勒科内利斯·A·H·A·穆特桑尔
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具有电感的电子电路的制造
电子电路具有电感器。电感器包括在基板(105)中或基板(105)上的第一数量的导电走线(108,…)。走线彼此分离。电感器包括第二数量的导电导线(120,…)。每个导线的末端都接触两个不同的走线。在第一数量的走线中,在导...
米夏埃尔·约伦霍斯特·勒姆
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存储器控制器、控制存储器存取的方法以及包括存储器控制器的系统
在用于控制对于共享存储器的多个请求者的存取的方法中,针对连续的时间窗口重复的以下步骤:从不同的请求者接收存取请求(S1);确定通过请求者请求的存取类型;将所请求的存取类型与针对根据后端调度的各个时间窗口授权存取类型进行比...
科扎尔·B·阿克森安德雷·拉托莱斯库吉斯·G·W·古森斯弗里茨·A·斯蒂霍夫
文献传递
用于RS-232转I2C转换集成电路与主机间通信的软件层
具有第一通信接口或协议的主机控制器(304),通过对来自主机控制器(304)的命令流做出响应的转换设备(302)或集成电路,对一个或多个的具有不同于第一通信接口或协议的第二通信接口或协议的从属设备(310)进行写或读操作...
东·努耶恩
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单阈值和单导电类型逻辑
一种逻辑组件(400),包括单阈值且单导电类型的电路元件,并包括具有至少一组开关的逻辑电路(410),每一个开关具有主电流路径和控制端子。主电流路径形成具有与电源线耦合的第一和第二导电端子的串联配置。该主电流路径与形成逻...
维克托·M·G·范艾科特尼古拉斯·兰伯特安德烈·米希里特斯科伊皮埃尔·H·沃尔里
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防冲突中的同步
RFID系统包括至少一个阅读装置(1)和至少一个转发器(2,2’,2”,2”’),它们被配置成通过经调制的电磁信号(SS)进行无接触式通信,所述经调制的电磁信号(SS)包括打包成数据帧的数据和/或命令,其中阅读装置(1)...
R·斯平德勒C·舍拉邦R·布兰迪
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平面电感元件和包括平面电感元件的集成电路
本发明涉及位于基板(103)之上的平面电感元件。基板包括位于第一平面中的线圈(101)和用于通过屏蔽将线圈(101)与基板(103)隔开的形成图形的地线屏蔽罩(102)。线圈(101)至少关于与第一平面垂直的镜像平面(1...
L·F·蒂梅杰R·J·哈文斯D·M·W·里纳尔特斯N·帕洛维克H·韦恩斯特拉E·范德海登
文献传递
RFID电路和方法
一种射频识别RFID标签。根据一个或多个实施例,一种射频通信电路包括:天线,具有导体;以及半导体芯片,具有与所述导体耦合的下表面,以将射频信号承载的数据传送至衬底的上表面上的有源层中的射频通信电路。因此,经由衬底来促进通...
克里斯蒂安·延斯弗朗茨·阿姆特曼罗兰德·布兰德尔
文献传递
集成电路和IC制造方法
本发明公开了一种集成电路管芯,包括有源衬底(20),所述有源衬底(20)包括通过相应的隔离结构(30)彼此横向分离的多个部件,所述隔离结构中的至少一些承载另外部件(40),其中承载所述另外部件的隔离结构下方的有源衬底的相...
迈克尔·博尔特纪尧姆·迪布瓦纳维恩·阿格拉沃尔高拉夫·比希特贾亚拉·蒂莱高文登廖洁林钦尼科·贝克曼皮特·威塞尔斯
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共404页<12345678910>
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