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北京元六鸿远电子技术有限公司

作品数：50 被引量：14H指数：2
相关机构：廊坊供电公司国网冀北电力有限公司华北电力科学研究院有限责任公司更多>>
发文基金：云南省自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程电气工程交通运输工程金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 46篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 18篇电容
  • 17篇电容器
  • 15篇电子信息
  • 15篇电子信息材料
  • 13篇介电
  • 10篇温度系数
  • 10篇瓷介电容器
  • 9篇多层瓷介电容...
  • 8篇烧结助剂
  • 7篇元器件
  • 7篇品质因素
  • 6篇熔剂
  • 6篇片式
  • 5篇陶瓷
  • 4篇温度特性
  • 4篇芯片
  • 4篇介质材料
  • 4篇SUB
  • 4篇瓷粉
  • 3篇电流

机构

  • 50篇北京元六鸿远...
  • 1篇华北电力科学...
  • 1篇昆明理工大学
  • 1篇廊坊供电公司
  • 1篇云南航天工程...
  • 1篇国网冀北电力...

作者

  • 1篇李川
  • 1篇彭珑
  • 1篇李天星
  • 1篇李雨
  • 1篇杨旭

传媒

  • 2篇电子产品可靠...
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇中国公路学报

年份

  • 1篇2017
  • 10篇2016
  • 6篇2015
  • 10篇2014
  • 8篇2013
  • 9篇2012
  • 1篇2011
  • 4篇2010
  • 1篇2009
共 50 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多层瓷介电容器无损检测装置及检测方法
本发明公开了多层瓷介电容器无损检测装置及检测方法，试验电源分别与局部放电检测仪、测试装置相连；测试装置包括盛有绝缘液的绝缘液容器，行选择开关和列选择开关；绝缘液容器内设有电极支撑板，电极支撑板上固定有多个用于夹持待测元件...
王家昌戴颖孔泽
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一种多芯组电容器
本实用新型提供了一种多芯组电容器，属于电学元器件技术领域，具体包括至少两个外观尺寸相同的瓷介片式电容器芯片、两块端子板和垫片，所述芯片的两个电极端分别焊接在两块端子板上，相邻芯片之间夹垫着一片垫片，本实用新型所要解决的技...
吴胜琴贺天晓
文献传递
具有BA温度特性的钛酸镁系微波介质材料及其制备方法
本发明提供了一种具有BA温度特性的钛酸镁系微波介质材料及其制备方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，具体的具有BA温度特性的钛酸镁系微波介质材料包括70-86%摩尔的MgTiO<Sub>3</Sub>，8-14%摩尔的...
陈仁政杨喻钦李凯
冲击电流测试装置
本实用新型提供了一种冲击电流测试装置，涉及电子信息材料与元器件技术领域，具体包括直流电源（1）、时间继电器（2）、储能电容（3）、继电器（4）和计数器（5），其中，直流电源（1）为继电器（4）的工作电源，时间继电器（2）...
李天星戴颖董荷玉
文献传递
一种用于小体积产品计数的手摇式计数器
本实用新型涉及一种用于小体积产品计数的手摇式计数器，包括：上板框与下板框，在所述上板框与所述下板框之间依次设有漏孔板与推位板限位框；所述漏孔板与所述推位板限位框之间设有缝隙，推位插板插在所述缝隙内；所述漏孔板上均匀加工有...
陈喆
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低温烧结C0G特性微波介质材料及其制备方法
本发明提供的低温烧结C0G特性微波介质材料及其制备方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，包括主料、副料、改性添加剂和烧结助剂，所述主料是CaMgSi<Sub>2</Sub>O<Sub>6</Sub>；所述的副料是BaZ...
陈仁政宋蓓蓓程华容杨喻钦杨魁勇
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MgO-CoO-TiO<Sub>2</Sub>系微波陶瓷介质材料的制备方法
本发明提供的MgO-CoO-TiO<Sub>2</Sub>系微波介质材料及其制备方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，包括主料、副料、改性添加剂和烧结助剂，所述主料Mg<Sub>(1-x)</Sub>Co<Sub>x<...
陈仁政宋蓓蓓李凯
半自动浸焊机
本实用新型涉及一种半自动浸焊机，属于引线式电容器等电子元器件的制造设备。它包括浸焊机主体、气动系统和控制器；所述浸焊机主体的门式框架(1)的上框架上设置有两个滚珠导套(2)，两个滚珠导套(2)内平行地穿设有光轴导杆(3)...
贺天晓
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冲击电流测试方法
本发明提供了一种冲击电流测试方法，涉及电子信息材料与元器件技术领域，具体包括：设定次数和时间间隔；同时对多个元器件进行冲击电流测试。本发明所要解决的技术问题是提供一种冲击电流测试方法，有效实现了同时对多个元器件进行冲击电...
李天星戴颖董荷玉
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电子元器件破坏性物理分析的样品座
本实用新型提供的电子元器件破坏性物理分析的样品座，涉及电子元器件制造行业的失效分析技术领域，包括上固定盘、底座上部与连杆连接的插孔、带固定结构的样品槽、螺丝钉、下固定盘、连杆插孔以及插销口，其中，上固定盘位于连杆节点下方...
杜红炎刘满士张旭
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