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上海神沃电子有限公司

作品数:78 被引量:0H指数:0
相关机构:上海科特新材料股份有限公司深圳市和宏实业有限公司维沃移动通信有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术医药卫生电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 76篇专利
  • 2篇标准

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 2篇医药卫生
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 22篇元件
  • 18篇贴装
  • 17篇表面贴装
  • 14篇芯片
  • 14篇过温保护
  • 14篇保护元件
  • 11篇电阻
  • 11篇过流
  • 11篇焊盘
  • 9篇金属箔
  • 8篇高分子
  • 7篇电极
  • 7篇热驱动
  • 7篇耐候
  • 7篇耐候性
  • 7篇封装
  • 6篇压敏
  • 6篇热敏电阻
  • 6篇温度保险丝
  • 6篇金丝

机构

  • 78篇上海神沃电子...
  • 3篇上海科特新材...
  • 2篇OPPO广东...
  • 2篇华为终端有限...
  • 2篇江苏紫米电子...
  • 2篇维沃移动通信...
  • 2篇深圳市和宏实...
  • 1篇东莞市江涵电...
  • 1篇深圳市绿联科...
  • 1篇宁波公牛数码...
  • 1篇广东安拓普聚...
  • 1篇莱茵技术监护...
  • 1篇东莞市贤硕精...
  • 1篇惠州市秋叶原...
  • 1篇常州安澜电气...
  • 1篇广东省东莞市...
  • 1篇佛山市顺德区...
  • 1篇东莞市泰康电...
  • 1篇深圳市益力盛...
  • 1篇深圳市时商创...

年份

  • 3篇2024
  • 2篇2022
  • 7篇2020
  • 9篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 6篇2016
  • 3篇2015
  • 11篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 6篇2011
  • 9篇2010
  • 2篇2009
  • 6篇2008
  • 2篇2007
78 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件
本发明提供一种制作电路保护元件的多层结构及电路保护元件,多层结构包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层,上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定,形成层叠结构;所...
赵亮臧育锋符林祥刘美驿
表面贴装型高分子ESD保护元件及其制备方法
本发明公开了一种表面贴装型高分子ESD保护元件,包括基板、高分子压敏材料、表面焊盘、由一条狭缝分割一块金属箔形成的两片电极,所述表面焊盘分别与两片电极相连接,所述金属箔上设有一个小孔,狭缝与所述小孔相交,所述高分子压敏材...
权秀衍福田昆之
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热电保护元件及其制造方法
本发明公开了一种热电保护元件及其制造方法,热电保护元件包括从下到上依次层叠的发热元件、绝缘壳体和上盖板,发热元件的底面设有第一左电极和第一右电极,发热元件的顶面设有第二左电极和第二右电极,上盖板的底面设有第三左电极和第三...
赵亮侯李明任井柱符林祥臧育锋
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抗外界静电冲击的高分子保护元件
本发明公开了一种抗外界静电冲击的高分子保护元件及其制备方法,所述的抗外界静电冲击的高分子保护元件包括引出电极、基板,其特征在于,基板为多层结构,所述的基板包括密封在基板内部的高分子压敏材料。与现有技术相比,本发明中的抗外...
权秀衍福田昆之
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高分子PTC芯片及其应用
本发明涉及一种用于过流防护的电子元器件,公开了一种高分子PTC芯片及其应用。本发明的高分子PTC芯片,由两片金属箔电极以及夹在所述两片金属箔电极之间的高分子PTC复合导电材料层复合构成,所述高分子PTC复合导电材料由包括...
周欣山傅坚宋华李凯
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抗微震的热电保护元件
本发明提供一种抗微震的热电保护元件,其包括具有两条支路的层状基体和将两条支路并联连接的两根导电电极;层状基体由上而下分为:作为第一支路的顶部导电层;绝缘的支撑层;热驱动开关包括依次相连的固定部、受热可水平伸缩的驱动部以及...
赵亮侯李明任井柱符林祥臧育锋
PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法
本发明涉及一种PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法。本发明公开了一种PTC复合材料,所述复合材料包括热固性树脂、固化剂、高分子填料、导电陶瓷粒子以及其他助剂,所述复合材料按质量百分比为:热固性树脂5%~20%;...
赵亮史宇正侯李明
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温度保险丝及其制造方法
本发明公开了一种扁平型温度保险丝及其制造方法,所述温度保险丝包括两呈直线排列的带状金属电极,其相向两端部具有一间隔,而于所述间隔处装设有一易熔合金丝,所述易熔合金丝将所述两带状金属电极相联,还包括一密闭腔体,其将所述易熔...
宋华
一种温度保险丝及其制造方法
本发明公开了一种温度保险丝及其制造方法。本发明温度保险丝,包括一对成直线排列的带状金属电极,两带状金属电极之间通过易熔合金丝连接,所述易熔合金丝周围覆盖有助熔剂;所述易熔合金丝、助熔剂、以及带状金属电极与易熔合金丝相连接...
权秀衍张永谢
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电路保护器及其生产方法
本发明提供一种电路保护器及其生产方法,电路保护器包括:绝缘的顶盖,镶嵌在顶盖上的第一导体,以及由第一导体延伸至所述顶盖外形成的第一引脚;绝缘的底板,镶嵌在底板上的第二导体,以及由第二导体延伸至所述底板外形成的第二引脚,且...
赵亮侯李明任井柱符林祥臧育锋
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共8页<12345678>
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