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东芝电子元件及存储装置株式会社
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株式会社东芝
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爱信艾达株式会社
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焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物
本发明提供可以抑制缺陷发生的焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物。实施方式的焊接方法具备前处理工序以及焊接工序。所述前处理工序中,在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后,使所述一部分凝固。所述焊接工序中,通过在使凝...
增田梨沙
外川隆一
小原隆
山田智彦
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半导体装置
本发明的实施方式涉及半导体装置。一实施方式的半导体装置具有:第1电极;第1导电型的第1半导体区域,配置于第1电极的上方;第2导电型的第2半导体区域,配置于第1半导体区域之上;第1导电型的第3半导体区域,配置于第2半导体区...
畑田大辉
盘装置
提供能够降低在传感器的检测结果中产生的噪声的盘装置。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、壳体、第1基板及传感器。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述壳体具有壁,设置有容纳有所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所...
河合游
半导体装置
实施方式的半导体装置具有:选择器,选择多个输入端子(a)中的一个,并与连接有电感器的一端的连接端子连接;低噪声放大器,输入与连接有电感器的另一端的连接端子连接;以及匹配电路。匹配电路在两个连接端子之间并联连接,包含第一开...
陈南平
文献传递
半导体装置
一种半导体装置具备:包括第1导电型的第1半导体层的半导体部;设置在半导体部上的第1电极;被第1电极包围的第2电极;被第2电极包围的第3电极。半导体部还包括:选择性设置在第1半导体层与第1电极之间的第2导电型的第2半导体层...
一条尚生
小野升太郎
山下浩明
文献传递
盘装置
实施方式提供能够防止臂彼此的接触而谋求可靠性的提高的盘装置。根据实施方式,盘装置具备:多张磁盘(18);多个头(17),对磁盘处理信息;第1致动器组件(22A),具有多个臂(30)及悬架组件(32),以能够绕着支承轴(2...
冈本真
半导体发光器件
本发明的实施方式提供发光光谱的半值宽度窄并且长时间工作中的可靠性提高的半导体发光器件。实施方式的半导体发光器件具有基板和多量子阱层。上述多量子阱层设置于上述基板上,包含3个以上的InGaAs阱层和夹在2个InGaAs阱层...
菅原秀人
文献传递
电源电路以及无线通信装置
实施方式涉及电源电路以及无线通信装置。实施方式的电源电路具备第一电路、第二电路、第四电路、以及第五电路。第一电路基于驱动信号,输出第一电流。第二电路生成与所述第一电流对应的第二电流。第四电路基于与所述第一电流对应的第一电...
永田稔
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半导体装置
半导体装置具备第1半导体层、设置在上述第1半导体层上的第2半导体层、设置在上述第2半导体层上的第3半导体层、以及分别设置在具有从上述第3半导体层的上表面到上述第1半导体层之中的深度的多个沟槽的内部的多个控制电极。上述半导...
河村圭子
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半导体装置
本发明提供一种能够抑制开关动作时的噪声的半导体装置。该半导体装置具备:具有第1面与第2面的半导体层、半导体层之中的第1导电型的第1半导体区域、第1半导体区域与第1面之间的第2导电型的多个第2半导体区域、设于第1半导体区域...
小野升太郎
大田浩史
一条尚生
山下浩明
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