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中国博士后科学基金(20080430825)
作品数:
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相关作者:
何小琦
陆裕东
恩云飞
王歆
庄志强
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华南理工大学
信息产业部电子第五研究所
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陆裕东
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:电迁移 焊点 可靠性 BAPBO3 导电陶瓷
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何小琦
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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恩云飞
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所
研究主题:可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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王歆
供职机构:华南理工大学
研究主题:钛酸钡 溶胶-凝胶法 PMN-PT 焊点 BATIO
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庄志强
供职机构:华南理工大学
研究主题:BATIO 钛酸钡 粉体 陶瓷 溶胶-凝胶法
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成俊
供职机构:华南理工大学
研究主题:SNAGCU 电迁移 焊点 热冲击 倒装
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万明
供职机构:华南理工大学
研究主题:焊点 故障预测与健康管理 互连 可靠性 电路板
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