2025年3月14日
星期五
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
国家质检总局科技计划项目(2008IK078)
作品数:
2
被引量:33
H指数:1
相关作者:
俞建峰
吕干云
俞建峰
更多>>
相关机构:
江苏出入境检验检疫局
无锡出入境检验检疫局
浙江师范大学
更多>>
发文基金:
国家质检总局科技计划项目
更多>>
相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
更多>>
相关作品
相关人物
相关机构
相关资助
相关领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
1篇
电子电信
1篇
自动化与计算...
主题
1篇
单片
1篇
单片机
1篇
电路
1篇
上位机
1篇
温度测试
1篇
温度测试仪
1篇
温升
1篇
温升测试
1篇
芯片
1篇
芯片测试
1篇
晶圆
1篇
晶圆测试
1篇
机电
1篇
机电产品
1篇
集成电路
1篇
封装测试
1篇
测试技术
1篇
程控
机构
1篇
浙江师范大学
1篇
江苏出入境检...
1篇
无锡出入境检...
作者
1篇
俞建峰
1篇
吕干云
1篇
俞建峰
传媒
1篇
江南大学学报...
1篇
中国测试
年份
1篇
2010
1篇
2009
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
我国集成电路测试技术现状及发展策略
被引量:32
2009年
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。
俞建峰
陈翔
杨雪瑛
关键词:
集成电路
晶圆测试
芯片测试
封装测试
基于PC和单片机的机电产品程控温度测试仪设计
被引量:1
2010年
研制了一种应用于机电产品温升测试的程控温度测试仪。其采集终端以AT 89C55单片机为核心,结合信号调理电路进行冷端补偿,运用模拟开关实现16路温度信号通道切换。其上位机软件利用支持向量机算法进行热电偶非线性补偿,同时嵌入机电产品温升国家标准,并实现与采集终端TCP/IP远程通信。本程控温度测试仪具有智能化、高精度、远程测试的优点,在机电产品的电气安全测试领域具有良好的应用前景。
俞建峰
吕干云
关键词:
单片机
上位机
温度测试仪
温升测试
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张