广东省大学生创新实验项目(1184512190)
- 作品数:1 被引量:1H指数:1
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- 发文基金:广东省教育部产学研结合项目广东省大学生创新实验项目国家自然科学基金更多>>
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- 等温时效对SnX5.0Cu1.5Ni/Cu界面层组织的影响被引量:1
- 2013年
- 基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为。结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17m2/s。在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn5层,因此Cu6Sn5在时效初始阶段厚度降低,Cu3Sn厚度升高;随着时效时间的延长,IMC的形态向着平层形状转变,Cu3Sn的生长速率降低,对Cu6Sn5层的消耗也逐步减少;随着时效时间的进一步延长,Cu3Sn和Cu6Sn5的厚度继续增大,使得金属化合物在应力过大而破裂。
- 李伟陈海燕揭晓华张海燕郭黎
- 关键词:等温时效无铅焊料金属间化合物生长速率