国家高技术研究发展计划(2002AA724040)
- 作品数：14 被引量：160H指数：10
- 相关作者：冯吉才王大勇张秉刚何景山吴会强更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学中南大学北京宇航系统工程设计部更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学自动化与计算机技术更多>>
- 聚合物材料与液氧相容性的研究
- 2005年
- 为研究聚合物材料与液氧的相容性,针对四种结构不同的环氧树脂与氰酸酯的共聚固化物,以液氧冲击敏感性试验作为其与液氧相容性的判定方法,通过热分析测试手段测定各固化物的恒温氧化热增重、热分解失重和闪点等热氧性能,并与其液氧冲击敏感性进行分析对照,证实环氧/氰酸酯类改性树脂与液氧不相容的程度与其常规热氧化反应的难易程度是一致的,提高其抗氧化性可以改善其与液氧的相容性。由此加深了对于聚合物与液氧相容性本质的认识,为进一步研究与液氧相容的聚合物材料指明了方向。作为常规分析手段的热分析,在聚合物与液氧相容性的科学表征中可发挥重要作用。
- 王戈李效东曾竞成李公义唐云
- 关键词：液氧相容性环氧树脂氰酸酯热分析
- Ti-6Al-4V电子束焊接焊缝区域精细组织特征被引量：24
- 2005年
- 采用OM,XRD,EPMA,TEM分析了电子束焊接Ti-6Al-4V焊缝区域的精细组织结构特征。结果表明接头区域组织形态由基体等轴晶向焊缝柱状形态演化,焊缝区域呈现单一α′网篮状组织,TEM板束形态呈多向分布,焊缝区域的位错分布密度与基体母材相比呈现出减小的趋势,且熔合线附近存在V,Fe等β稳定元素浓度起伏现象。
- 吴会强冯吉才何景山张秉刚
- 关键词：TI-6AL-4V电子束焊接焊缝区EPMA分布密度熔合线
- 旋转速度对高强铝厚板搅拌摩擦焊温度场的影响被引量：14
- 2005年
- 基于ANSYS,通过对高强铝厚板搅拌摩擦焊的三维温度场有限元数值模拟,定量分析了厚板搅拌摩擦焊中最重要的工艺参数———旋转速度对搅拌区焊接温度场的影响。结果表明,在厚板焊接时,随着旋转速度增加,搅拌区温度总体升高,且高温区的贯穿深度增加。分析表明焊缝金属流变区最低温度在靠焊件底面搅棒表面处,该温度是限制厚板搅拌摩擦焊接性和焊接速度的主要因素。
- 周鹏展贺地求舒霞云钟掘
- 关键词：ANSYS搅拌摩擦焊转速温度场
- 电子束焊接Ti-45Al-1.7Cr-1.7Nb双相钛铝合金组织结构及其裂纹形成机制
- 2004年
- 研究了电子束焊接Ti-45Al-1.7Cr-1.7Nb双相钛铝合金的接头组织形态及裂纹形成机制.形成裂纹的主要原因是热致应力的产生;冷速过快导致α相分解受到抑制,α2与γ相间的热膨胀系数的差异,以及形成的层片状结构板束间距变化也对裂纹的产生有着重要影响.采用散焦预热、增大焊接线能量可有效防止焊接TiAl固相裂纹的产生.
- 吴会强
- 关键词：电子束焊接钛铝合金
- 电子束表面合金化制备Ti_5Si_3/TiAl复相合金改性层被引量：13
- 2004年
- 通过使用高能量密度的电子束高速扫描预先涂有Si粉的TiAl合金表面,"原位"制得了以高硬度金属间化合物Ti5Si3为增强相、以TiAl、Ti3Al为基体的复相合金表面改性层。利用光学显微镜、电子探针、能谱仪及X射线衍射仪分析和研究了电子束表面改性层的显微组织结构;同时测试了沿改性层深度方向的硬度分布。结果表明:表面改性层由TiAl、Ti3Al、Ti5Si3相组成,Ti5Si3相的形态及分布沿层深方向呈现梯度变化,在表层为粗大的六棱柱状结构,沿改性层向内,其中、下部由于冷却速度相对较快,硬质相的形态及分布趋于细小、密集;改性层与基体间没有明显的界面,为完全的冶金结合;改性层具有较高的硬度,显微硬度最高达到895,约为基体的3倍。
- 陈迎春冯吉才
- 关键词：电子束表面改性Γ-TIAL合金TI5SI3
- TiAl合金电子束表面合金化层组织和性能研究被引量：2
- 2005年
- 利用预涂Si粉,Ti+Si粉的方法对TiAl合金进行电子束表面合金化,“原位”制得了以高硬度金属间化合物Ti_Si_3为增强相的表面改性层。利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪分析和研究了电子束表面改性层的显微组织结构；同时测试了沿改性层深度方向的硬度分布。结果表明,表面改性层由TiAl,Ti_3Al,Ti_Si_3相组成,Ti_5Si_3相的形态及分布沿层深呈均匀分布；改性层具有较高的显微硬度(HV),最高达895×9.8 MPa,约是基体的3倍。
- 陈迎春冯吉才
- 关键词：Γ-TIAL合金显微组织显微硬度
- 一种用于搅拌摩擦焊厚板焊接的新型搅拌头被引量：8
- 2006年
- 针对厚板在搅拌摩擦焊接时下层金属焊接温度偏低、金属流动不畅、容易产生组织疏松或空洞,而上层金属因温度过高、流体压力过大而产生溢出和飞边等典型厚板焊接问题,从优化搅拌头结构的角度出发,设计出一种新型厚板焊接强力搅拌头。在焊接20mm高强度铝合金的实验中有效地消除飞边和空洞缺陷,获得了成功的应用。
- 贺地求梁建章周鹏展舒霞云
- 关键词：搅拌摩擦焊搅拌头飞边
- 布拉格光纤光栅传感器在非均匀应变场中的响应分析被引量：13
- 2003年
- 在非均匀应变场的作用下,布拉格光纤光栅的主要参数有效折射率和光栅周期都会发生非均匀的变化,导致光纤光栅的反射光光谱结构发生变化。在光波导耦合模理论的基础上,建立了布拉格光纤光栅在非均匀应变场下反射光谱的分析数学模型,利用龙格 库塔法对其进行了数值求解。给出了几种典型应变场下的布拉格光纤光栅的反射光谱,并分析了它们的特点。
- 彭伟斌吴德隆李海阳
- 关键词：应变场反射光谱
- 电子束焊接过程温度应力场三维有限元仿真被引量：17
- 2004年
- 利用MSC.MARC有限元分析软件,在考虑电子束焊接匙孔效应基础上,采用双椭圆热模型,通过增大热传导系数、降低弹性模量和屈服强度的方法来模拟焊接过程中流体的流动效应,并采用自编子程序模拟了热源移动的过程,给出了铝锂合金电子束焊接过程中的温度应力场分布。计算结果表明:铝锂合金电子束焊接时,电子束热源对焊缝热冲击较大,焊缝附近处最高温度可达1300℃左右,三维方向上存在巨大温度梯度,成为热应力集中产生的根源。同时分析了焊缝不同位置处的等效应力演化过程,发现焊缝初始端应力剧烈振荡,处于复杂的三维应力状态,且自始至终高于焊缝的其他位置处的应力分布,成为接头区域薄弱环节。
- 吴会强冯吉才何景山张秉刚
- 关键词：电子束焊接铝锂合金应力场
- 铝锂合金搅拌摩擦焊接热循环
- 搅拌摩擦焊接过程中,焊件上任一位置于搅拌头行走到该位置所在垂直于焊缝直线的瞬间,热循环温度达到最大值,并随着搅拌头远离而迅速降低。焊缝起点受搅拌头扎入行为的影响,而焊缝终点受搅拌头提起行为的影响.二者经受的热循环温度低于...
- 王大勇冯吉才张伟陈国庆
- 关键词：搅拌摩擦焊热循环铝锂合金
- 文献传递
