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中国航空科学基金(20100241007)

作品数:1 被引量:1H指数:1
相关作者:钱佳民徐闰汤敏燕更多>>
相关机构:上海大学更多>>
发文基金:中国航空科学基金上海市教育委员会重点学科基金更多>>
相关领域:航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 1篇小尺寸
  • 1篇小尺度
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇薄型

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇汤敏燕
  • 1篇徐闰
  • 1篇钱佳民

传媒

  • 1篇上海大学学报...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
小尺度薄型封装焊点失效机理和可靠性设计被引量:1
2012年
通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40~85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.
钱佳民徐闰汤敏燕
关键词:焊点可靠性
共1页<1>
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