河南省杰出青年科学基金(512002200)
- 作品数：10 被引量：68H指数：4
- 相关作者：张锐关绍康王春华王海龙许红亮更多>>
- 相关机构：郑州大学河南工业大学中国科学院更多>>
- 发文基金：河南省杰出青年科学基金河南省高校青年骨干教师资助项目河南省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>
- 溶胶凝胶法制备SiO_2工艺被引量：34
- 2006年
- 以正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,乙醇为溶剂,盐酸或氨水等为催化剂可制得硅酸凝胶.探讨了溶胶凝胶反应的机理及催化剂、水、溶剂及反应温度等对胶凝时间、凝胶的黏度、结构等的影响.采用先酸性后碱性的两步Sol-Gel法可大大缩短胶凝时间.
- 张锐秦丹丹王海龙许红亮
- 关键词：溶胶凝胶SIO2正硅酸乙酯
- 烧结工艺对SiC/Cu–Al复合材料的力学性能及断裂行为的影响被引量：4
- 2006年
- 以Cu包裹SiC颗粒为增强体,分别采用真空热压烧结和常压氩气气氛保护烧结方式制备含5%(体积分数)SiC颗粒的SiC/Cu–Al复合材料。研究了不同烧结温度对样品密度、Vickers硬度和弯曲强度的影响。采用X射线衍射、扫描电镜对样品的晶相组成和结构进行了测定。结果表明热压制品相对常压烧结制品的晶相组织均匀,晶粒细小。热压烧结可以大大提高SiC/Cu–Al复合材料的致密度,最高达到理论密度的99.9%。热压烧结的制品的硬度得到提高,550℃热压烧结的制品硬度最高可达到65MPa,575℃烧结时,其最大抗弯强度为190MPa,断裂机制主要是增强的颗粒断裂和基体撕裂。
- 王海龙张锐刘锁兵辛玲黎寿山许红亮卢红霞胡行
- 关键词：热压烧结铝基复合材料
- SiC边界层陶瓷电容器的制备和性能特点被引量：3
- 2005年
- 陶瓷电容器,尤其是边界层陶瓷电容器由于具有许多优良的性能,而越来越受到人们的重视。通常用于陶瓷电容器的材料是具有弛豫铁电性能的钛酸盐类材料。本文则介绍了将SiC材料用于制备陶瓷电容器,结果发现,电容器的介电常数高达2910000,远远高于传统材料;而同时,其介质损耗也非常高。在此,对降低损耗的工艺过程进行了探讨。
- 秦丹丹王海龙辛玲黎寿山张锐高濂
- 关键词：介电常数
- 高增强体含量SiC_p/Cu复合材料制备和性能的研究被引量：7
- 2007年
- 针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料。采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料。用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化。对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降。试验结果很好地验证了理论模型。对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大。
- 王春华关绍康张锐
- 关键词：SICP/CU复合材料热压致密化
- SiC_p/Cu复合材料的显微组织和力学性能被引量：11
- 2007年
- 采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体，利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20％～65％SiC颗粒的SiCP／Cu复合材料。用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析等测试方法对试样进行了成分和微观形貌分析。结果表明：包裹法制得的Siq／Cu复合材料中基体铜形成连续的结构，SiC分散较均匀；随着SiC含量的增加，试样孔隙率提高，抗弯强度下降；而硬度则先增后降，并在SiC体积分数为35％时出现最大值；所有试样均表现为脆性断裂。
- 王春华关绍康张锐
- 关键词：热压烧结
- SiC/Cu复合材料磨损界面研究被引量：4
- 2008年
- 采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性.
- 范冰冰侯铁翠刘瑞瑜李凯吴曰送张锐
- 关键词：SIC/CU复合材料
- 自洁净微晶玻璃的制备工艺研究
- 2008年
- 为了制备表面具有高疏水性的自洁净微晶玻璃,文中首先以高炉矿渣和钾长石为原料制成微晶玻璃坯体,然后利用溶胶-凝胶的工艺制备出硅溶胶/聚四氟乙烯(PTFE)有机/无机镀液,利用浸渍提拉法在微晶玻璃表面进行镀膜,最后通过热处理制成表面具有自洁净功能的微晶玻璃。分析了乙醇用量、加水量、pH值、陈化时间及温度对于溶胶形成的影响,以及硅溶胶/PTFE配比对于镀液性能和镀膜效果的影响。利用XRD、SEM、接触角测定仪等对样品进行性能检测。结果表明,制备的微晶玻璃的主晶相是镁黄长石,聚四氟乙烯对硅溶胶有良好的修饰作用,自洁净微晶玻璃的接触角已达到120°,具有较强的疏水性。
- 侯铁翠李明亮王海龙张锐卢红霞陈德良许红亮
- 关键词：自洁净微晶玻璃疏水接触角
- SiC颗粒表面处理对SiC/Cu复合材料性能的影响被引量：5
- 2010年
- 将SiC颗粒在1 100℃和空气气氛下锻烧6 h得到氧化态的SiC颗粒,在5%HF酸中浸泡24 h得到酸洗过的SiC颗粒;然后采用非均相沉淀包裹法制得铜包裹不同状态SiC复合粉体,采用热压烧结工艺制备了含有35%SiC(体积分数)的SiC/Cu复合材料;对复合材料的微观结构和性能进行了研究和分析。结果表明:与原始态SiC颗粒的复合材料相比,对SiC颗粒进行高温氧化和酸洗后使得SiC/Cu复合材料具有不同的界面结合状态,均能提高复合材料的强度和硬度,酸洗态SiC颗粒制备的复合材料强度和硬度均最高。
- 王春华樊雪琴关绍康张锐
- 关键词：表面处理SIC/CU复合材料热压烧结
- 热压法制备SiC_p/Cu复合材料被引量：1
- 2007年
- 用电阻热压烧结法制备了碳化硅颗粒/铜(SiC_p/Cu)复合材料。对复合材料的制备工艺进行了研究。对复合材料的致密化机制进行了分析。用X射线衍射、扫描电镜等分析样品的成分和微观形貌。结果表明:制备SiC_p/Cu复合材料较适宜的烧成条件为700℃,30～40 MPa,5～10 min。所制备的35SiC/65Cu(体积分数)复合材料的最大密度为7.0 g/cm^3,弯曲强度为220 MPa,显微硬度为1.30 GPa。SiC_p/Cu复合材料的电阻烧结致密化是通过软化的铜在烧结压力下的塑性变形来实现的。
- 王春华关绍康张锐
- 关键词：热压烧结
- 热压法制备SiCp/Cu复合材料
- 用电阻热压烧结法制备了碳化硅颗粒/铜(SiC/Cu)复合材料。对复合材料的制备工艺进行了研究。对复合材料的致密化机制进行了分析。用 X 射线衍射、扫描电镜等分析样品的成分和微观形貌。结果表明：制备 SiC/Cu 复合材料...
- 王春华关绍康张锐
- 关键词：热压烧结致密化
- 文献传递
