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国家自然科学基金(50975062)

作品数:12 被引量:77H指数:6
相关作者:何鹏李玉龙黄玉东林铁松冯吉才更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学南昌大学中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国博士后科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术经济管理化学工程更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇钎焊
  • 5篇TIAL
  • 3篇润湿
  • 2篇动力学
  • 2篇韧性
  • 2篇润湿铺展
  • 2篇钎焊接头
  • 2篇钎料
  • 2篇钎料组织
  • 2篇接头
  • 2篇金属
  • 2篇焊接头
  • 2篇合金
  • 2篇TC4
  • 2篇MICROS...
  • 2篇冲击韧性
  • 1篇电子商务
  • 1篇电子商务环境
  • 1篇压痕
  • 1篇英文

机构

  • 9篇哈尔滨工业大...
  • 4篇南昌大学
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 1篇辽宁工程技术...
  • 1篇郑州机械研究...
  • 1篇沈阳飞机工业...
  • 1篇广州有色金属...

作者

  • 9篇何鹏
  • 4篇李玉龙
  • 3篇林铁松
  • 3篇黄玉东
  • 3篇冯吉才
  • 2篇吕晓春
  • 2篇胡小武
  • 2篇钱乙余
  • 2篇李海新
  • 2篇赵诚
  • 2篇张斌斌
  • 1篇刘凤美
  • 1篇胡瑢华
  • 1篇徐继红
  • 1篇吕明阳
  • 1篇龙伟民
  • 1篇刘师田
  • 1篇杨敏旋
  • 1篇潘峰
  • 1篇李亮

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 2篇材料工程
  • 2篇Transa...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇稀有金属
  • 1篇China ...
  • 1篇辽宁经济职业...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
中国有色金属焊接材料的发展现状及展望被引量:20
2011年
第十六届北京·埃森焊接与切割展览会组委会组织业内专家撰写了《展会综合技术报告》,意在总结焊接相关领域的技术发展现状和趋势,为国内外焊接用户、焊接生产企业及焊接教学科研单位等提供切实科学的信息。作为参加《展会综合技术报告》焊接材料部分的执笔人,应相关企业的要求,把报告中有色金属焊接材料的内容呈献给业内读者,希望能为企业科技人员研发新产品、开辟新领域提供有益的参考。
龙伟民何鹏顾敬华
关键词:有色金属
论电子商务环境中企业财务管理的对策被引量:5
2012年
电子商务是指利用简单、快捷、低成本的电子通讯方式,买卖双方不谋面地进行各种商贸活动。近年来,电子商务给企业财务管理带来了越来越多的影响,现代企业应采取更新企业财务管理观念,建立电子商务条件下的财务管理及企业管理信息系统,创新企业财务管理方式等措施发展、完善电子商务与企业财务管理系统。
徐继红席颖
关键词:企业财务管理电子商务环境
凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响被引量:6
2010年
采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响。研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均。同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析。在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势。
吕晓春何鹏张斌斌马鑫钱乙余
关键词:凝固模式冲击韧性
Effect of bonding parameters on microstructures and properties during TLP bonding of Ni-based super alloy被引量:9
2012年
Ni-based alloy was transient liquid phase bonded using a BNi-2 interlayer. The effect of bonding parameters on the microstructures and mechanical properties of the joints was investigated. With the increase of bonding temperature or time, the number of Ni-rich and Cr-rich borides and the grain size of precipitation zone decrease. Higher bonding temperature or longer bonding time is beneficial to the diffusion of melting point depressant elements (B and Si) from the PZ to the base metal and atomic interdiffusion between the base metal and the joint. The chemical composition and microstructure of the joints bonded at 1170 ℃ for 24 h are comparable to the base metal. The shear test results show that both the room and elevated temperature shear-strengths of the joints increase with increasing bonding time. However, the effect of bonding time on elevated temperature tensile-shear strength is greater than on room temperature tensile-shear strength.
林铁松李海新何鹏杨雪黄玉东李亮韩冷
关键词:MICROSTRUCTURE
Mechanical response joint under of the TiAl/steel brazed torsional load
2014年
An attempt to investigate the mechanical response to the torsional load, torsional tests of TiA1/steel brazed joints were conducted at room temperature. The TiAl/steel joints used in the torsional loading tests were brazed under the optimum parameters of 1 173 K and 300 s. Torsional strength, fracture path and the behavior of the reaction phases were studied. The results show that the average torsional strength of the joints with the diameters of 13mm, 16 mm and 20 mm is 136 N · m, 270 N · m and 490 N · m, respectively; which is 81.9% , 85.5% and 86. 2% of the TiAl base metal, respectively. Fracture path and crack propagation process analysis shows, when subjected to the torsional load, Ag-based solid solution is deformed and cracks germinate at the interface of Ag-based solid solutioa/AlCu2 Ti particles or Ag-based solid solution/AlCu2 Ti layers, grow up and propagate into the Al-Cu- Ti brittle reaction layers, then propagate into the TiAl base metal, subsequently result in failure.
李玉龙赵诚冯吉才何鹏
关键词:TIALBRAZING
控制气氛下的AgCuTi/TiAl润湿铺展动力学
2015年
采用热台原位加热法系统研究了不同保护气体流量对润湿铺展过程、润湿铺展最大半径、润湿铺展动力学以及界面组织结构的影响.保护气体为氩气,保护气体流量分别为5,10,15 m L/s;加热曲线设定最高温度为1 273K,保温时间120 s;采用扫描电镜、能谱分析、光学显微镜等分析了界面组织结构.结果表明,保护气体流量为15m L/s时,润湿铺展等效半径最大,原始半径0.9 mm的钎料铺展半径达到约1.4 mm.各种保护条件下,Ag Cu Ti/Ti Al体系的润湿铺展动力学过程相似,铺展半径与时间之间呈n次幂关系,即rn^kt;润湿铺展中钎料熔敷/Ti Al的界面结构为:残余钎料的富银相/Al Cu Ti三元相层(Al Cu2Ti,Al Cu Ti,Ti3Al)/Ti Al母材,保护条件对其影响不大.
赵诚李玉龙刘文Sekulic Dusan P
关键词:TIAL钎焊
形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl与钢钎焊机理及工艺(英文)被引量:1
2015年
为了解决性质活泼的Ti Al合金钎焊过程中界面金属间化合物厚大的问题,对Ti、Al、Ag的三元相图进行了分析,设计了特别的工艺方法。该方法有悖于传统钎焊工艺,在钎料熔化初期设置了一个保温段,在该保温段有初生的、致密性较差的金属间化合物生成;由于钎料中Ag元素向母材中的扩散形成新液相,在浓度梯度、热扰动等作用下初生的金属间化合物破碎并被推向焊缝内部,从而获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。为了验证上述工艺可行性,在1033~1173 K、100~300 s参数范围内对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行了真空扩散钎焊。采用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析等方法对界面组织进行了分析。结果表明,采用特殊工艺方法对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行钎焊,可以获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。
李玉龙赵诚胡小武冯吉才何鹏
关键词:TIAL钎焊金属间化合物
Microstructure and shear strength of reactive brazing joints of TiAl/Ni-based alloy被引量:9
2012年
Reactive brazing of TiAl-based intermetallics and Ni-based alloy with Ti foil as interlayer was investigated. The interfacial microstructure and shear strength of the joints were studied. According to the experimental observations, the molten interlayer reacts vigorously with base metals, forming several continuous reaction layers. The typical interfacial microstructure of the joint can be expressed as GH99/(Ni,Cr)ss(γ)/TiNi(β2)+TiNi2Al(τ4)+Ti2Ni(δ)/δ+Ti3Al(α2)+Al3NiTi2(τ3)/α2+τ3/TiAl. The maximum shear strength is 258 MPa for the specimen brazed at 1000°C for 10 min. Higher brazing temperature or longer brazing time causes coarsening of the phases in the brazing seam and formation of brittle intermetallic layer, which greatly depresses the shear strength of the joints.
李海新何鹏林铁松潘峰冯吉才黄玉东
Al2O3/TC4 合金钎焊接头中TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响被引量:7
2012年
分别采用CuTi、CuTi+B和CuTi+TiB2钎料,在钎焊温度为930℃,保温时间为10min条件下,钎焊连接Al2O3和TC4合金。通过扫描电子显微镜、透射电子显微镜和压剪试验等方法,研究了接头中生成的TiB晶须对接头组织结构及力学性能的影响。结果表明:B或TiB2粉的添加均可在钎焊接头中原位自生TiB晶须。当钎料中添加B粉时,接头中原位自生的TiB晶须比添加TiB2时的尺寸小。原位自生的TiB晶须可将Al2O3/TC4合金钎焊接头界面分为5个区域,各区分布满足延性–刚性–延性结构,此结构有助于减小降低接头残余应力,提高接头抗剪强度。采用CuTi+TiB2钎料时,Al2O3/TC4合金钎焊接头的抗剪强度最大为143 MPa,比用CuTi钎料时所获接头强度提高了239%。
杨敏旋林铁松何鹏黄玉东刘凤美刘师田
关键词:抗剪强度
温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响被引量:2
2017年
研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护。结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应。当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段。当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段。试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti_3Cu_4/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti_3Cu_4/Ti_2Cu/富钛相+Ti_2Cu/TC4基板。且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小。AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn^t模型,试验温度不同,n值有所变化。
余啸李玉龙何鹏胡小武胡瑢华
关键词:TC4钎焊
共2页<12>
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