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国家自然科学基金(51373135)

作品数:11 被引量:11H指数:2
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文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 10篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 7篇介孔
  • 3篇树脂
  • 3篇氰酸
  • 3篇氰酸酯
  • 3篇笼型
  • 3篇笼型倍半硅氧...
  • 3篇介孔SIO2
  • 3篇浸渍
  • 3篇硅氧烷
  • 3篇改性
  • 3篇倍半硅氧烷
  • 3篇SIO
  • 2篇导热
  • 2篇多壁碳纳米管
  • 2篇碳纳米管
  • 2篇氰酸酯树脂
  • 2篇力学性能
  • 2篇模板剂
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米管

机构

  • 10篇西北工业大学

作者

  • 10篇焦剑
  • 7篇汪雷
  • 5篇吕盼盼
  • 4篇崔永红
  • 3篇夏雨
  • 2篇苗杰
  • 2篇徐焱
  • 2篇曹静
  • 2篇蔡宇
  • 2篇亓璐
  • 1篇王三三

传媒

  • 4篇工程塑料应用
  • 3篇化工新型材料
  • 2篇炭素技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇中国塑料

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2015
  • 5篇2014
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
蠕虫型介孔SiO_2的改性及对CO_2吸附性能的研究
2015年
有机胺为氨基改性剂,采用浸渍的方法对蠕虫型介孔SiO2(MSU-J)改性。利用FT-IR,N2吸附/脱附,元素分析,TG及TEM进行表征。测定对CO2的吸附性能,结果表明,有机胺修饰前后MSU-J的介孔结构没有发生变化,孔径,孔容及比表面积有所降低。改性前后MSU-J对CO2的吸附性能发生显著变化,由物理吸附转化为以氨基为活性中心的化学吸附,且吸附温度,氨基的含量对吸附量均有影响。稳定性实验表明,有机胺改性MSU-J材料重复使用6次,对CO2吸附量无明显下降。
焦剑吕盼盼亓璐淡少敏汪雷
关键词:介孔SIO2
有机胺固载三维蠕虫型介孔SiO_2对CO_2的吸附性能研究被引量:1
2017年
采用物理浸渍法将三乙烯四胺(TETA)固载在三维蠕虫型介孔SiO_2上以制备CO_2吸附剂。通过将介孔SiO_2在沸水中煮沸一段时间使Si—OH再生。测定吸附剂在不同吸附温度和TETA负载量下CO_2的吸附量,结果显示,吸附量随吸附温度的升高而降低,随TETA浸渍量的增加而增加。循环性能显示有机胺的浸渍对改善吸附剂的吸附性能是有效的。
曹静刘博宇张轩袁进达焦剑
关键词:介孔SIO2
环氧基笼型倍半硅氧烷对氰酸酯树脂的增韧改性及固化反应性能研究被引量:1
2014年
通过熔融共混法制备了高韧性氰酸酯树脂(CE)/八环氧基笼型倍半硅氧烷(G-POSS)杂化材料,通过傅里叶变换红外光谱分析仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)和差示扫描量热仪(DSC)等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,G-POSS能提高CE的固化反应速率,增加材料的韧性;当G-POSS的含量为7份时,改性树脂固化物的冲击强度最高,达到23.8kJ/m2,与CE相比提高了158%。
焦剑汪雷苗杰徐焱
关键词:氰酸酯笼型倍半硅氧烷增韧力学性能
EP/GNs/MWCNTs复合材料的导热性能被引量:1
2016年
以多壁碳纳米管(MWCNTs)和石墨烯纳米微片(GNs)为导热填料,环氧树脂(EP)为基体采用溶剂和超声分散法,制备了EP/GNs/MWCNTs导热复合材料,并与EP/MWCNTs及EP/GNs复合材料的导热性能进行了对比。采用透射电子显微镜观察其微观结构,采用Hot Disk热导率测试仪测试其导热性能,采用差示扫描量热法和热重分析仪测试其耐热性及热稳定性。结果表明,MWCNTs和GNs共同作为EP导热填料时,相比于单组分填料(MWCNTs或GNs)更易形成导热网络;EP的热导率、玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度均随着MWCNTs或GNs含量的增加而提高,其中,GNs更有利于提高EP的热导率和热分解温度,MWCNTs更有利于提高EP的Tg。在相同的导热填料含量下,相对于其中的任一单一填料,MWCNTs/GNs共同作用时,对热导率的提高有更显著的效果,且随着其中GNs比例的增加,热导率逐渐增大。当GNs和MWCNTs的体积分数分别为0.6%和0.4%时,EP/GNs/MWCNTs复合材料的热导率、Tg和起始分解温度分别为0.565 W/(m·K),152℃和316℃,分别比纯EP提高了132.5%,34.5%和8.2%。
夏雨焦剑崔永红赵莉珍
关键词:多壁碳纳米管热导率
EP/AlN/MWCNTs导热复合材料性能研究
2016年
采用硅烷偶联剂KH–550对氮化铝(Al N)颗粒进行表面处理,对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行氧化处理。通过溶剂和超声分散法,分别制备了环氧树脂(EP)/Al N,EP/MWCNTs及EP/Al N/MWCNTs复合材料,用万能试验机测试了复合材料的冲击强度与弯曲强度,用热导率测定仪测试了其热导率,用扫描电子显微镜和透射电子显微镜测试了其微观结构。结果表明,Al N,MWCNTs在EP基体中分散均匀;单独或同时加入填料Al N和MWCNTs均能够提高EP复合材料的力学性能和导热性能。随着Al N,MWCNTs含量的增加,EP/Al N,EP/MWCNTs及EP/Al N/MWCNTs复合材料的冲击强度和弯曲强度均呈现先增大后减小的趋势,而热导率呈现逐渐增大的趋势;EP/Al N/MWCNTs复合材料的热导率明显高于相同份数Al N的EP/Al N复合材料的热导率。当MWCNTs含量为1.5份、Al N含量为40份时,EP/Al N/MWCNTs复合材料的综合性能最优异,冲击强度为22.118 k J/m2,弯曲强度为124.40 MPa,热导率达到0.434 W/(m·K)。
夏雨焦剑崔永红王三三邵雨滴
关键词:氮化铝多壁碳纳米管
块状无裂纹介孔碳的合成和表征
2014年
以P123、F127作为模板剂,间苯二酚-甲醛为碳前驱体,利用水热合成技术制备了蠕虫状结构的块状无裂纹介孔碳。采用TG、FT-IR、TEM、N2吸附-脱附和元素分析等方法对介孔碳材料的结构进行了表征,分别研究了模板剂用量、模板剂种类对介孔碳结构的影响。结果表明:以F127和P123为模板剂制备的介孔碳均为蠕虫状结构。模板剂用量增加,介孔碳比表面积、孔径和孔容有所变大,但微孔的比表面积有所下降。模板剂种类不同,比表面积、微孔比表面积、孔容相差不大,但孔径相差较大。
焦剑崔永红蔡宇汪雷吕盼盼
关键词:模板剂
不同焙烧温度对有序介孔炭孔结构参数的影响
2014年
以三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂(PF)为炭前驱体,在F127与PF的质量比mF127∶mPF=1∶1时,利用溶剂挥发诱导自组装制备介孔炭材料,对在不同焙烧温度下制备的介孔材料进行表征,研究焙烧温度对所得介孔材料结构的影响。采用XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对介孔材料的结构进行了表征,研究了焙烧温度对上述介孔炭结构的影响。结果表明:介孔材料的晶面间距随着温度的升高而降低,当焙烧温度为600℃时,介孔材料的骨架从高分子材料转变为炭材料。其比表面积和C/H摩尔比均随着焙烧温度升高而增加,但其孔壁厚度和孔径却随着焙烧温度的升高而降低。孔径大小和孔壁厚度在600℃以后降低的幅度较小,基本上趋于稳定,碳骨架的收缩变得缓慢。随着焙烧温度的升高,其介观结构基本不发生改变。
焦剑崔永红蔡宇汪雷吕盼盼
关键词:三嵌段共聚物线性酚醛树脂
氨基改性蠕虫型介孔SiO_2吸附CO_2性能的研究被引量:1
2015年
采用D2000为模板剂,TEOS为硅源,在中性的条件下合成了具有较大孔径的蠕虫型介孔SiO2(MSU-J),并采用四乙烯五胺(TEPA)通过物理浸渍的方法制备不同质量分数的TEPA改性的MSU-J,得到具有高吸附量的CO2吸附剂。利用FT-IR,N2吸附/脱附及TG对所制备的样品进行表征。CO2的吸附试验是在不同氨基质量分数(20%,30%,50%,70%)以及不同温度下测试。吸附实验表明,浸渍TEPA后,吸附剂由单纯的物理吸附转变为以氨基为活性中心的化学吸附,且随着TEPA浸渍含量的增加吸附量先增加后降低,当TEPA负载量(质量分数)为50%时,吸附量可达到164.3 mg/g。温度对吸附剂的吸附性能也有一定的影响,最佳的吸附温度为25℃,这与吸附机理有关,随着温度的升高,反应向解吸附方向移动。循环性试验表明,所制备的吸附剂具有良好的循环性能,材料重复使用6次,对CO2吸附性能只有少量的下降,这可能是由于TEPA的挥发或者部分分解引起的。
焦剑吕盼盼亓璐淡少敏汪雷
关键词:介孔SIO2循环性能
具有低介电常数的CE/POSS-MPS复合材料的结构与性能被引量:4
2015年
由蠕虫型结构的氨基功能化的介孔二氧化硅(AP-MPS)和八环氧基倍半硅氧烷(G-POSS)制备出一种新型杂化的纳米颗粒(POSS-MPS),作为填料加入到氰酸酯树脂(CE)中制备了CE/POSS-MPS复合材料。通过傅里叶变换红外光谱、X射线光电子能谱、N2吸附脱附等方法表征了POSS-MPS的结构,对比分析了CE/MPS及CE/POSS-MPS复合材料的力学性能、介电性能和耐热性能。结果表明,POSS成功接枝到MPS上,对MPS的孔结构进行了部分封闭,且提供了更多的反应性基团。与纯CE相比,MPS和POSS-MPS的引入,均使复合材料的力学性能和玻璃化转变温度(Tg)得到提高,介电常数和介电损耗降低。CE/POSS-MPS复合材料的弯曲强度和弯曲弹性模量总体上略低于CE/MPS复合材料,但其冲击强度比后者有明显的提高。在高填料用量下,CE/POSS-MPS复合材料的介电常数和介电损耗相比于CE/MPS得到有效降低,Tg提高,当POSS-MPS用量为4份时,复合材料的介电常数和介电损耗分别为2.78和0.0079,Tg达到251℃。POSS-MPS的加入使CE的断裂呈韧性断裂,并使其高温下的热分解得到抑制。
焦剑赵莉珍汪雷曹静夏雨
关键词:氰酸酯树脂介孔二氧化硅笼型倍半硅氧烷
氰酸酯/G–POSS杂化材料的制备及性能研究被引量:3
2014年
采用八环氧基笼型倍半硅氧烷(G–POSS)与双酚A型氰酸酯树脂(CE)共混制备了高性能CE/G–POSS杂化材料,考察了不同G–POSS含量时杂化材料的力学性能、热性能、介电性能和耐湿性。结果表明,G–POSS改性的CE断面存在大量波纹状和鱼鳞片状结构,增加了材料的韧性,当G–POSS含量为7份时,杂化材料的冲击强度达到最大值23.8 kJ/m2,比纯CE提高了158%;当G–POSS含量为4份时,杂化材料的介电常数由3.27下降到3.05,达到最小;随着G–POSS含量的增加,杂化材料的耐热性和耐湿性均有所下降。
焦剑汪雷徐焱苗杰吕盼盼
关键词:氰酸酯笼型倍半硅氧烷力学性能介电常数
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