中国博士后科学基金(200801373)
- 作品数：2 被引量：15H指数：2
- 相关作者：明平美曾永彬胡洋洋朱荻李寒松更多>>
- 相关机构：南京航空航天大学河南理工大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网(英文)被引量：5
- 2009年
- 高开孔率、大厚度金属精细网板的制造是网板业界的技术难题。分析了现有的精细金属网板制造工艺的优缺点,并提出采用基于SU-8光刻胶的UV-LIGA技术来制备高开孔率大厚度精细金属网板的工艺思路。优选了关键工艺环节的操作参数,表征了试样的形貌特点,检测并分析了试样的相关性能。结果显示,采用优化的工艺条件(前烘65 ℃/20min,95 ℃/20 min;适量曝光剂量;后烘65 ℃/10 min,95 ℃/15min;匀胶后静置、随炉冷却;超声辅助显影等)所制备的六边形镍网(边200μm) ,不仅开孔率高(88%) ,厚度大((120±3)μm) ,且具有尺寸精度高(形位误差±2μm)、孔形一致性好(筋宽偏差<3μm)、孔壁平滑等特点。结果表明,UV-LIGA技术是一种制备高通孔率、大厚度精细金属网的有效工艺手段。
- 明平美朱荻周锋胡洋洋曾永彬
- 关键词：UV高深宽比
- UV-LIGA制作超高微细阵列电极技术被引量：12
- 2010年
- 采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶。通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1mm的SU-8胶结构;采取反接电极法在金属基底上电解得到微坑,增强电铸金属电极与金属基底的结合力,保证去胶后电铸金属的完整性。选取优化的工艺参数:单次注射式涂胶,前烘110℃/12h,适量曝光剂量,分步后烘50℃/5min、70℃/10min、90℃/30min,反接电极电解10V/15min等,获得了高900μm、线宽300μm的金属微细阵列电极结构。试验表明,UV-LIGA技术是一种高效、经济的制造超高微细阵列电极的有效手段。
- 胡洋洋朱荻李寒松曲宁松曾永彬明平美
- 关键词：UV-LIGASU-8胶电解
