国家自然科学基金(50875168)
- 作品数:17 被引量:107H指数:5
- 相关作者:潘尔顺李芳郭瑜孙志礼邱俊茹更多>>
- 相关机构:上海交通大学上海理工大学东北大学更多>>
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- 相关领域:经济管理电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 基于神经网络-遗传算法的回流焊参数设定被引量:1
- 2013年
- 针对回流焊工艺过程中输入参数难以设定的问题,对多重质量特征值间非线性映射关系进行分析,提出一种基于改进遗传算法的输入参数设定方法。采用实数编码形式,直接表达了各基因表示的意义。应用改进的遗传算子和染色体重启机制,提高了搜索准确程度,避免了早熟现象和陷入局部最优的可能。再结合神经网络预测方案建立完整的参数设置与生产预测模型。以某公司实际生产数据为例,MAPE评估显示预设参数满足企业生产误差精度要求,因此所提出的设定方法可以有效地进行回流焊生产,为企业回流焊生产工艺规划提供指导。
- 郭瑜孙志礼袁哲潘尔顺
- 关键词:回流焊遗传算法实数编码适应度函数
- 带时间窗的某物流配送车辆调度问题的方案优化分析被引量:5
- 2010年
- 采用带时间窗的车辆调度优化物流配送系统,建立了带时间窗的多目标约束条件下的派车优化问题的数学模型,并针对某大型连锁超市物流配送中心的车辆调度问题进行了求解,经过对比分析,新方案实现了一定程度多目标优化.
- 李芳郑晴邱俊茹叶春明
- 关键词:物流配送车辆调度时间窗多目标优化
- 基于物联网技术的食品冷链物流跟踪及追溯问题研究被引量:31
- 2013年
- 为了解决食品冷链物流在运输过程中的跟踪及溯源性问题,提出了基于物联网技术的物流解决方案,通过结合无线射频识别技术(RFID)和无线传感网络技术(WSN),构建了一个冷链物流跟踪及追溯系统.此系统利用RFID技术实现对食品的追溯;采用WSN技术实现实时监控食品的环境信息;结合全球定位系统(GPS)对运输工具进行定位,采用地理信息系统(GIS)对运输工具实时监管.通过此系统实现食品冷链物流的智能化跟踪和追溯,最大限度地保证冷藏食品新鲜程度、色泽与安全.
- 马婷李芳单大亚
- 关键词:食品冷链物流无线射频识别技术无线传感网络技术
- 基于模糊联想记忆的SMT回流焊参数快速设定被引量:3
- 2010年
- 回流焊温度曲线的输出特性是衡量SMT生产过程质量的重要指标。理想的输出曲线往往需要反复多次地调试输入参数才能获得,针对输入参数难以快速设定的问题,采用一种模糊联想记忆神经网络来描述回流焊过程的输入参数与温度曲线的输出特性参数的动态、非线性关系,利用fuzzyTECH模糊软件搭建模糊推论平台,以历史数据和工程师的操作经验为依据建立模糊规则库,然后以理想输出结果为依据,通过模糊推论算法来获得最佳输入参数。结果表明,该方法较试误法提高了参数设定的精确度,并显著缩短了回流焊的参数设定时间。
- 沙建军潘尔顺
- 关键词:回流焊模糊规则库语言变量
- 基于双响应曲面法的稳健参数设计被引量:17
- 2010年
- 针对焊膏印刷过程中,设计变量与输出质量特性间非线性关系难以获得的情况,提出了基于双响应曲面法的参数优化方法。以焊膏厚度均值及其方差作为优化目标,首先建立焊膏厚度均值及其方差与设计变量之间的响应曲面模型;其次,考虑焊膏厚度的波动,提出以置信度概念缩小设计区间,以提高设计结果的稳健性。最后,求解最优化模型,其最优解即为最佳参数组合。试验结果表明,采用所提出的方法,工序能力指数Cp从1.01提高到了1.52。
- 赵媚潘尔顺郭瑜孙志礼
- 关键词:表面贴装技术稳健设计
- 基于改进人工神经网络的SMT质量智能鉴别被引量:7
- 2009年
- 采用了一种改进的BP神经网络,针对BP神经网络的不足进行了改进:采用变学习率法减少网络训练时间、采用高斯惩罚函数避免局部最小值,并使整个网络能自主调整其隐层节点的数量。运用改进的BP神经网络对于样本进行训练,训练后的神经网络能够较为精确的预测SMT产品质量问题。
- 徐湖潘尔顺
- 关键词:SMT人工神经网络BP算法
- 回流焊工艺参数在线控制及优化策略被引量:1
- 2014年
- 针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量损失函数,以田口过程能力指数对优化效果进行评估.测试结果显示,相对于传统的APC策略,所建立的改进方案保证了过程稳定,降低了调整频率,提高了优化速度.
- 郭瑜孙志礼潘尔顺
- 关键词:回流焊参数优化质量损失函数过程能力指数
- 影响BGA封装焊接技术的因素研究被引量:12
- 2011年
- 虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。
- 王永彬
- 关键词:BGA印制电路板回流焊
- 基于隐藏回收成本信息的逆向供应链激励机制被引量:17
- 2011年
- 回收运营能力作为隐藏成本信息的变量,分为能力强者和能力弱者,能力强者成本低,能力弱者成本高。运用委托代理理论和甄别博弈的显示性原理,研究了不对称信息下的线性混同契约和线性分离契约的设计。线性分离契约能有效识别能力强者和能力弱者;两种类型回收商对两种契约的偏好与各自期望利润有关。最后,通过数值仿真讨论了各参数的变化对制造商期望利润的影响。
- 李芳张伟刘晋
- 关键词:委托代理
- 基于设备预诊断的单机预知性维护模型研究被引量:3
- 2011年
- 随着企业对设备维护管理的逐步重视,不少学者研究了各类维护模型以满足企业需求。然而,这些模型大多未考虑设备自身衰退特性,易忽略其可靠性能。因此,提出一类基于设备预诊断信息的预知性维护模型,在最小化长期平均总成本的目标下,为企业提供最佳的设备维护阈值和维护周期次数。研究结果表明:该设备预知性维护模型是合理有效的,较好地描述了设备衰退过程,有助于企业减少成本并为维护计划提前做好准备以实现备件零库存目标。
- 廖雯竹俞秉昊潘尔顺王莹