吉林省科技发展计划基金(20050511)
- 作品数：10 被引量：19H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺医药卫生一般工业技术更多>>
- 钛/瓷连接界面残余应力有限元分析被引量：1
- 2012年
- 采用有限元法分析了钛/瓷、钛/ZrO2/瓷连接冷却过程中界面残余应力形成的大小和分布特征。结果表明,钛/瓷试样在结合界面处存在较大的残余应力。在平行于界面的方向上,陶瓷表面受拉应力的作用,易导致表面裂纹的产生。钛/瓷界面的边缘处存在较大的应力集中,尤其是结合界面位于Z向棱边的顶角处,应力集中较为明显,易导致瓷崩和瓷裂。ZrO2中间层可抑制钛表面过度氧化,缓和钛/瓷界面应力集中,提高钛/瓷结合强度,降低陶瓷层裂纹倾向。
- 朱松段珍珍刘杰邱小明孙大千
- 关键词：钛陶瓷残余应力有限元中间层
- Ni-Cr/Au/瓷连接界面的微观结构与性能
- 2011年
- 在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Au薄膜作为中间层,采用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对Ni-Cr/Au/瓷界面的微观结构与力学性能进行研究。结果表明:Ni-Cr/Au/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷,界面反应产物有SnCr_(0.14)O_X和Cr_2O_3。在烤瓷温度T=990℃,烤瓷时间t=2.5 min,Au中间层厚度为1μm时,Ni-Cr/Au/瓷界面的结合强度达51.1 MPa,与Ni-Cr/瓷界面结合强度比较提高了25.2%。
- 丁国华邱小明
- 关键词：NI-CR合金陶瓷微观结构
- Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能被引量：2
- 2008年
- 在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷。Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,AlTi3和Ti2Ni。Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度。烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa。
- 刘杰邱小明朱松孙大千
- 关键词：陶瓷微观结构
- Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制被引量：2
- 2010年
- 采用磁控溅射技术,在Ni-Cr合金表面溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/瓷界面组织结构,产物种类、分布及反应机制。结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面反应复杂,界面处形成的新物相有Ti2Ni,AlTi3,TiO2,SnCr0.14OX,NiCr2O4和Cr2O3。高温烤瓷过程中,Ti与Ni以稳定的化合物Ti2Ni形式结合,同时Ti与陶瓷中Al2O3反应生成AlTi3化合物,与SnO2和SiO2发生置换反应生成TiO2,TiO2与陶瓷中氧化物结合,更好的实现了Ni-Cr合金与陶瓷的连接。
- 刘杰邱小明王红颖孙大千姚汉伟韩秀红
- 关键词：微观结构
- Ni-Cr合金烤瓷材料界面组织结构和力学性能被引量：6
- 2007年
- 应用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对Ni-Cr合金与烤瓷材料的界面组织结构与力学性能进行了分析。结果表明:Ni-Cr合金烤瓷制作过程中产生残余应力和缺陷将导致瓷崩、瓷裂、剥离或脱落。烤瓷温度T对金-瓷界面剪切结合强度影响较大,T=990℃、保温时间t=1.0 min时,金-瓷界面剪切结合强度可达到37.52 MPa。在金-瓷界面处由于Ni-Cr合金与熔融的玻璃相烤瓷材料相互作用,形成新的化合物型界面,对提高金-瓷界面结合强度将起到非常重要的作用。
- 刘杰邱小明孙大谦朱松袁世东
- 关键词：材料表面与界面NI-CR合金烤瓷力学性能
- Ti/ZrN/瓷界面微观结构和力学性能被引量：1
- 2008年
- 通过磁控溅射法在纯钛表面溅射了一层ZrN涂层,研究了Ti/ZrN/瓷界面组织和力学性能。结果表明,Ti/瓷界面由富含Ti,Si,O元素的反应层和钛表面氧化层组成。钛表面溅射ZrN涂层后,Ti/瓷界面的连接转变为Ti/ZrN/瓷界面的连接,ZrN涂层能有效地防止钛表面生成过厚的氧化层。Ti/ZrN/瓷结合强度为29.2MPa,与Ti/瓷结合强度23.5MPa相比,提高了24.3%。
- 段珍珍孙大千朱松邱小明
- 关键词：TIZRN
- 工艺参数对Ni-Cr合金与陶瓷界面组织性能的影响被引量：2
- 2007年
- 通过改变烤瓷温度及烤瓷时间,研究了金—瓷界面的力学性能和微观组织的变化规律。结果表明,金—瓷界面反应非常复杂,金—瓷界面处的物相主要有SnO2,SnCr0.14Ox,AlNi3及KAlSi2O6的复合氧化物等。烤瓷工艺参数变化直接影响金—瓷界面反应产物种类、数量及分布,最终决定了金—瓷界面结合强度。在一定范围内,随烤瓷温度的提高和烤瓷时间的延长,反应层变宽,金—瓷界面由突变型界面转变为化合物型,对提高金—瓷界面结合强度将起到非常重要的作用。当采用烤瓷温度T=960℃,烤瓷时间t=2.5min时,金—瓷界面抗剪强度可达到42.7MPa。
- 刘杰邱小明朱松孙大千
- 关键词：NI-CR合金力学性能
- 工艺参数对钛/瓷界面组织及性能的影响
- 2009年
- 应用扫描电镜、能谱、X射线衍射及电子拉伸试验机对钛/瓷界面的微观组织和力学性能进行了研究。结果表明,钛/瓷界面由钛表面氧化膜层和瓷与氧化膜层作用形成的反应层组成,烤瓷工艺参数直接影响钛/瓷界面结构、结合强度和断裂位置。烤瓷温度对钛/瓷界面结合强度影响较大,烤瓷温度为800℃、烤瓷时间为1 min时,钛/瓷界面三点弯曲结合强度为24.7MPa。随着烤瓷温度的提高和烤瓷时间的延长,钛表面氧化膜层和反应层变宽,最终影响钛/瓷界面的结合强度。
- 段珍珍孙大千朱松殷世强邱小明
- 关键词：材料合成与加工工艺钛烤瓷力学性能
- 钛表面处理对增强钛/瓷结合强度的影响
- 2012年
- 为了提高钛/瓷结合强度,通过不同方法对钛表面进行处理,研究了钛表面处理后钛/瓷界面组织及结合强度。试验结果表明,烤瓷前进行钛表面喷砂处理,对增强钛/瓷结合强度的影响并不显著,但对抑制钛/瓷界面裂纹的扩展起到积极作用;钛表面预氧化处理能够在钛表面形成一层均匀的氧化膜,使参与界面反应的TiO2增多,反应层增厚,但预氧化温度对钛/瓷结合强度有重要影响;钛表面磁控溅射Zr中间层能够抑制钛表面生成过厚氧化层,而中间层厚度对钛/瓷结合强度也有较大影响。
- 段珍珍罗梦朱松邱小明
- 关键词：材料表面与界面钛表面处理陶瓷
- Ni-Cr合金烤瓷界面反应微观机理被引量：9
- 2006年
- 对临床失败Ni-Cr合金烤瓷修复体分析,Ni-Cr合金与陶瓷界面平滑,无明显的反应层生成,修复体内存在裂纹和气孔。通过扫描电镜、能谱与X射线衍射仪,对Ni-Cr合金与陶瓷界面反应研究结果表明,Al2O3陶瓷表面富集的氧离子,与合金中的Ni,Cr反应,还原生成Al,并与Ni化合生成AlNi3,而Cr则被氧化后与Sn生成SnCrO的复合氧化物。在Ni-Cr合金烤瓷界面处形成一连续的反应薄层,可显著改善Ni-Cr合金与陶瓷间的界面冶金结合,减少界面缺陷,实现Ni-Cr合金与陶瓷的可靠结合。
- 袁世东邱小明朱松孙大谦殷世强
- 关键词：NI-CR合金烤瓷反应机理
