国际科技合作与交流专项项目(2008DFA10530)
- 作品数：2 被引量：5H指数：2
- 相关作者：段晋胜轧刚更多>>
- 相关机构：太原理工大学更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制被引量：3
- 2013年
- 凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果。
- 段晋胜魏红军胡子卿
- 关键词：电力线
- 喷镀系统在凸点制备中的应用被引量：2
- 2009年
- 介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果。
- 段晋胜轧刚
- 关键词：晶圆级封装喷镀
