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教育部重点实验室开放基金(P200504)

作品数:2 被引量:4H指数:1
相关作者:孙海燕景为平孙玲更多>>
相关机构:南通大学东南大学更多>>
发文基金:教育部重点实验室开放基金江苏省高技术研究计划项目南通大学自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇电子技术
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇有限元
  • 1篇热分析
  • 1篇热设计
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装
  • 1篇封装设计
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体技术
  • 1篇QFP
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇南通大学
  • 1篇东南大学

作者

  • 2篇孙玲
  • 2篇景为平
  • 2篇孙海燕

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
AutoTHERM在MCM热设计中的应用被引量:1
2007年
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。
孙海燕景为平孙玲
关键词:电子技术热分析有限元
基于QFP技术的高频集成电路封装设计被引量:3
2006年
通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。
孙海燕景为平孙玲
关键词:半导体技术集成电路封装QFP信号完整性
共1页<1>
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