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国家重点基础研究发展计划(2011CB013105): 作品数：10 被引量：37H指数：4; 相关作者：王晓东罗怡罗小兵李聪明段斌更多>>; 相关机构：大连理工大学华中科技大学太原理工大学更多>>; 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家自然科学基金创新研究群体项目更多>>; 相关领域：电子电信一般工业技术机械工程航空宇航科学技术更多>>

Effects of packaging structure on optical performances of phosphor converted light emitting diodes被引量：1: 2012年; Effects of tilt angles of reflective cup structure and phosphor surface geometries on light extraction efficiency and angular color uniformity （ACU） of phosphor converted light emitting diodes （pcLED） are investigated by Monte Carlo ray-tracing simulations. It is found that tilt angles of reflective cup and phosphor surface geometries affect the light extraction efficiency and the ACU distinctly. When the tilt angle varied from 60° to 15°, the light extraction efficiency of LED can achieve the improvements of 13.87%, 18.25% and 14.79% respectively, when the phosphor surface geometry is concave, flat and convex, respectively. It is also found the variety law of phosphor concentrations with the change of tilt angles and phosphor surface geometries to maintain a fixed correlated color temperature （CCT）.; Xing FUHuai ZHENGSheng LIUXiaobing LUO; 关键词：PHOSPHOR

大功率LED用荧光粉硅胶固化过程中的颗粒沉淀现象模拟被引量：5: 2014年; 针对大功率LED封装工艺流程中荧光粉颗粒出现沉淀的问题,基于斯托克斯定律,在忽略流体惯性力的情况下,通过耦合硅胶固化过程黏时曲线及荧光粉颗粒粒径分布函数建立了荧光粉颗粒沉淀模型,并借助实验对模型进行了验证。结果表明:该模型较为有效地反映了荧光粉颗粒的沉淀现象;颗粒沉淀速度与粒径成正比,与黏度成反比,固化开始大约5min后沉淀停止,大颗粒基本停留在底层。该结果可为进一步研究荧光粉颗粒的分布对LED的出光及光学一致性的影响提供参考。; 王依蔓郑怀罗小兵

热界面材料热导率和接触热阻的测试被引量：9: 2015年; 热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质,如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻,对于电子器件的散热分析非常重要。然而,这些参数通常难以获得。依据ASTM D-5470测试标准,搭建了一个热界面测试系统。通过该系统测试了硅油和导热硅脂的热导率,以及它们与固体基板间的接触热阻。经分析,测试热导率和接触热阻的相对误差分别小于11.3%和41.3%。; 袁超段斌李岚罗小兵; 关键词：热传导热导率接触热阻

蒸汽腔平板微热管仿真及传热性能测试被引量：3: 2017年; 平板微热管是一种新型的气液两相流传热器件,在空间有限的紧凑器件热控系统中应用更有优势,但是目前性能仍有很大提升空间。首先分析了具有蒸汽腔的平板微热管的工质输运特性,设计并制作了体积为45mm×16mm×1.75mm的蒸汽腔微热管,其中蒸汽腔的深度为200μm。制作了同样尺寸的无蒸汽腔微热管进行传热性能对比。试验结果表明,仿真分析与试验的温度差异在10%左右,高速图像采集系统采集图像与仿真图像可以较好地吻合。当输入功率为6W时,蒸汽腔热管的平衡温度为70.4℃,而相同功率下没有蒸汽腔热管的平衡温度为118℃。在1~6W输入功率下,蒸汽腔热管的平衡温度要明显低于没有蒸汽腔热管的平衡温度,因此蒸汽腔对于减小气态工质循环阻力,提高微热管传热能力有较大影响。本研究可为平板微热管的优化设计提供借鉴。; 罗怡于子程甲宸王晓东; 关键词：蒸汽腔仿真传热性能

微热管高精度测试系统的热源控制与温度采集被引量：1: 2020年; 为实现微热管传热性能的准确评价,对其传热途径、热源的特性、功率控制等进行研究,建立了实验测试系统。首先,分析LED产热与结温变化规律,选择加热棒和陶瓷加热片作为阻性加热源。然后,利用源表对热源进行PID功率程控。最后,制作并校准特制热电偶,进行温度采集和数据处理。结果表明:加热棒、陶瓷加热片和大功率LED 3种热源的功率误差分别小于2、5、3 mW,特制热电偶误差小于1℃。相比直接通过恒定电压或电流控制功率的方法,PID功率控制方法的稳定性高、误差小;特制热电偶测温精度高、热惰性小。可为微热管的热性能评价提供可靠的测量基础。; 王相蓉罗怡王晓东李聪明; 关键词：微热管测试系统温度采集功率控制热性能

微平板热管导热性能测试系统被引量：1: 2015年; 为精确评价微平板热管的导热性能,搭建了微平板热管的热性能测试系统,该系统按功能主要分加热/冷却、信号测量、视觉采集和数据处理与记录等.为减少输入热量散失,整个测试系统在真空环境中进行,保证了热量能有效通过微平板热管输出.系统中测量了微平板热管的输入热流以及蒸发段、绝热段、冷凝段3部分的温度,通过计算得到热阻和当量导热系数两个热性参数.输入功率为2W时,对灌注工质和未灌注工质的微平板热管进行测试,结果显示:灌注工质的热管与未灌注工质的热管对比,导热系数大约提高3倍,热阻降低3.5倍.本文建立的测试系统可用于微平板热管的导热性测试及评价.; 李聪明罗怡刘刚王晓东; 关键词：当量导热系数热性能测试测试系统散热

石蜡/膨胀石墨储热基板的实验研究被引量：2: 2013年; 本文提出了一种应用于大功率电子器件散热的相变储热基板,制备了用于相变储热基板的石蜡/膨胀石墨复合相变材料,并通过实验对相变储热基板的储热性能进行验证。结果表明,相变储热基板实验储热量和理论储热量吻合较好,约占热源产生热量的32%,该相变储热基板可以通过延长散热时间,降低基板单位时间散热负荷,同时降低热源和基板的升温速率。; 胡锦炎付星罗小兵; 关键词：石蜡膨胀石墨

聚合物微结构热辅助超声波压印成形被引量：3: 2014年; 提出了基于硅模具的热辅助超声波压印成形方法,用于高效率、高精度地复制热塑性聚合物微结构。该方法利用作用于聚合物基片与模具间的超声波振动,快速升高界面温度,以达到聚合物的成形温度。为了降低破坏模具的风险,将模具预热到低于玻璃点转化温度(Tg)以下35℃至50℃之后再施加超声波进行成形。最后,通过正交实验研究了超声振幅、超声波压力、超声波时间、热辅助温度以及聚合物基片厚度对压印结果的影响,揭示了超声波压印工艺的成形机理。实验结果表明,热辅助温度对压印影响最大,其次为超声波振幅,而超声波压力是影响复制均匀性的最重要的参数;薄的聚合物基片在同样的超声波参数和模具结构下更容易成形。通过优化参数,对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的深度复制精度达到了99%,复制周期小于50s。研究表明,热辅助超声波压印成形效率高,是一种具有批量制造潜力的聚合物微结构成形方法。; 罗怡闫旭陈莉王晓东; 关键词：正交实验

微热管精密灌注及封装工艺研究: 近年来，高性能半导体和微电子器件的各项性能不断提升，而器件的外形尺寸逐渐变小，带来了总功率密度和热流密度过大的问题。高温会对电子元件的各项性能产生不良影响，因此，对电子元件需进行严格的热管理，散热问题不可忽视的问题。　　...; 甲宸; 关键词：电子元件微热管封装工艺; 文献传递

量子点转化LED封装的进展与展望被引量：6: 2017年; 量子点转化发光二极管(quantum dots converted light-emitting diode,QCLED)是一种将量子点封装于发光二极管(LED)的新型发光器件,其中量子点作为一种新型的光转换材料,具有光谱可调、半峰宽较窄、量子产率高等优点,可以使QCLED获得高显指、高饱和性、宽色域的出光,成为近年来在照明和背光领域研究和应用的热潮.不同于传统荧光粉,量子点通常只能存活于液体或者固体基质中,其最常用的封装形式为与高聚物共混成膜,然后封装于LED中.但是在封装过程中如下4个关键问题:(1)量子点与高聚物的共混过程中会遇到兼容性问题,这将导致成膜合格率差、量子点团聚、量子点荧光猝灭等问题;(2)QCLED的热可靠性较差,温度升高将导致量子点表面配体会发生脱落或者失效,暴露出表面缺陷,造成可逆或不可逆的荧光效率降低;(3)氧气、湿气可靠性较差,氧气与湿气会渗透至膜片内的量子点表面,并与配体或表面原子发生不可逆反应,造成膜片的光学效果退化;(4)QCLED的组分光谱往往为3种或4种,需要有两种以上的量子点进行混合封装,为了满足高显指、高光效等目标,需要对各组分光谱的光学参数与组分之间的搭配进行优化,以期理论指导实际封装,获得高性能QCLED.本综述针对上述问题进行阐述,并对相应的解决方案进行了总结,对高性能QCLED的光谱优化方法进行了总结与展望.; 朱永明谢斌罗小兵; 关键词：封装兼容性可靠性

国家重点基础研究发展计划(2011CB013105)

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