2025年2月28日
星期五
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
上海市科学技术委员会资助项目(11DZ2290203)
作品数:
1
被引量:0
H指数:0
相关作者:
丁桂甫
更多>>
相关机构:
上海交通大学
更多>>
发文基金:
上海市科学技术委员会资助项目
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
电气工程
更多>>
相关作品
相关人物
相关机构
相关资助
相关领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
电气工程
主题
1篇
电热驱动
1篇
双脉冲
1篇
微加工
1篇
微加工工艺
1篇
微开关
1篇
脉冲
1篇
开关
1篇
闭锁
1篇
MEMS
机构
1篇
上海交通大学
作者
1篇
丁桂甫
传媒
1篇
功能材料与器...
年份
1篇
2012
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
闭锁电热微开关的制备及性能测试
2012年
本文主要介绍了一种闭锁电热微开关的制备及性能测试。利用双层膜电热微驱动器,基于双悬臂梁的结构设计,实现开关的驱动和闭锁。采用MEMS表面微加工技术完成所设计微开关器件的制备,并对其进行性能测试。结果表明,施加的脉冲电信号的最佳占空比为10%,并测得电阻丝能承受的最大功耗为90mW,单臂梁的翘曲高度为58μm,所得结果能够满足设计的闭锁电热微开关的工作需要。将本次设计的微开关连接到外接电路中,并施加时序双脉冲电信号,测得了外接电路的导通信号。
张颖
汪红
毛胜平
戴旭涵
丁桂甫
关键词:
电热驱动
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张