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上海市教育委员会创新基金(11YZ112)

作品数:29 被引量:166H指数:8
相关作者:刘平刘新宽陈小红马凤仓李伟更多>>
相关机构:上海理工大学盐城工业职业技术学院上海双张新材料科技有限公司更多>>
发文基金:上海市教育委员会创新基金上海市基础研究重大(重点)项目上海市教育委员会重点学科基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术交通运输工程电子电信更多>>

文献类型

  • 29篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 22篇金属学及工艺
  • 17篇一般工业技术
  • 3篇交通运输工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 11篇合金
  • 8篇导电
  • 8篇导电率
  • 7篇复合材料
  • 7篇复合材
  • 5篇原位复合
  • 5篇原位复合材料
  • 5篇抗拉
  • 5篇抗拉强度
  • 4篇
  • 4篇CU
  • 3篇形变
  • 3篇性能研究
  • 3篇铁路
  • 3篇铜合金
  • 3篇冷轧
  • 3篇接触线
  • 2篇导电性能
  • 2篇电气
  • 2篇电气化

机构

  • 32篇上海理工大学
  • 5篇盐城工业职业...
  • 1篇河南科技大学
  • 1篇上海亚爵电工...
  • 1篇上海双张新材...

作者

  • 32篇刘平
  • 30篇陈小红
  • 29篇刘新宽
  • 19篇马凤仓
  • 17篇李伟
  • 14篇何代华
  • 9篇毕莉明
  • 5篇李明亮
  • 3篇苏宏林
  • 3篇赵媛霞
  • 3篇王征
  • 2篇李伟
  • 2篇路希龙
  • 2篇孙健
  • 2篇刘航
  • 2篇宋鑫
  • 1篇简发萍
  • 1篇孙益广
  • 1篇蔡飞飞
  • 1篇郭奎选

传媒

  • 4篇热加工工艺
  • 4篇上海有色金属
  • 3篇锻压技术
  • 3篇功能材料
  • 3篇材料热处理学...
  • 2篇材料导报
  • 2篇稀有金属
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇电子科技
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇铸造技术
  • 1篇有色金属材料...

年份

  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 7篇2015
  • 4篇2014
  • 5篇2013
  • 6篇2012
  • 5篇2011
29 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
C194合金连续挤压全过程的组织与性能演变被引量:5
2016年
采用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对C194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.结果表明,C194合金连续挤压过程没有出现明显的动态再结晶组织,仅在直角弯曲后变形区观察到少量沿晶界择优析出的不完全动态再结晶细小晶粒;各变形区硬度随变形量的增加由88.7HV 提升至136.1HV,并在直角弯曲后变形区增长减缓;挤压前后材料抗拉强度由263MPa提高到476MPa,延展性则由26.5%降至18.7%;挤压过程中发生第二相析出,析出物呈现尺寸为60-80nm 的椭球形和尺寸为10-20nm 且弥散分布的微小颗粒两种形貌.
靳晨刘新宽刘平陈小红何代华马凤仓李伟
关键词:C194合金
Cu-Cr原位复合材料中Cu/Cu、Cu/Cr界面HRTEM分析
2013年
对大变形制备的Cu-Cr原位复合材料的相界面进行HRTEM分析。结果表明:在Cu/Cu界面观察到两种界面衬度,即完全共格和错配位错衬度;Cu/Cr界面观察到完全共格和波纹图衬度。且发现在应变量η=6.43时,Cu/Cr界面中的Cr侧通过晶内畸变位错调节与基体的应变差异,保持界面的共格状态。
陈小红刘平毕莉明简发萍刘新宽马凤仓李伟
关键词:相界面HRTEM
铪与铜钎焊接头的组织与强度被引量:9
2014年
采用72Ag-8Cu钎料对铪与铜进行了真空钎焊试验,钎焊温度为820~920℃,保温时间为1~45min。研究了钎焊温度与保温时间对Hf/72Ag-8Cu/Cu钎焊接头组织和强度的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)观察钎焊接头组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射(XRD)进行物相分析。结果表明:随着钎焊温度的升高与保温时间的延长,接头剪切强度先升高后降低;在钎焊温度为840℃、保温时间为15min的真空钎焊条件下,钎缝中的各相分布均匀,且尚未粗化,相比温度升高和保温时间延长获得的大块连续状相而言更有分布优势,起到了弥散强化的作用,并有利于应力的缓解释放,此时剪切强度最高,达到了最大的201MPa,钎缝内形成了良好的结合界面;钎焊接头界面生成了Cu5,Hf4,Cu。Hf3金属间化合物,但Cu,Hf化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,降低接头强度;Cu-Hf化合物过少导致没有形成良好冶金结合;因此,钎焊温度过高或过低,保温时间过长或过短对接头强度都不利。接头的界面结构为Hf/Cu-Hf化合物+Hf基固溶体/Hf基固溶体+Ag-Cu共晶组织+Cu-Hf化合物+Cu基固溶体/Cu。
路希龙刘平刘新宽陈小红何代华马凤仓
关键词:钎焊
高导电率、高强度耐热铝合金导体材料的研究进展被引量:38
2012年
综述了高导电率、高强度耐热铝合金的研究进展;概述了铝合金导线的研究历史,及影响铝合金导线的因素,铝合金的硼化处理和稀土处理;概述了新型耐热铝合金和铝钪合金的研究近况;最后展望了高导电率、高强度耐热铝合金的研究方向。
章德胜刘平刘新宽李伟马凤仓陈小红
关键词:耐热铝合金铝钪合金导电率
基于正交试验的高强高导AA8000系铝合金的优化设计
2016年
采用正交试验进行合金成分优化设计,运用二元搭配表得到最优的合金成分,研究了Fe、Si含量对AA8000系铝合金性能的影响.采用扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD),金相显微镜(OM)和透射电子显微镜(TEM),研究了Fe、Si及其交互作用对铝合金微观组织的影响.探究了不同的组织相貌对铝合金电学性能及力学性能的影响,并从理论上分析了Fe、Si的交互作用机理.研究结果表明:由正交试验得到最优的合金元素组成,当Fe的质量分数为0.4%,Si的质量分数为0.2%时,合金具有较高的导电率和较高的强度;Fe、Si存在交互作用,Fe与Si可以形成Al8Fe2Si三元中间相,减少了Si对铝合金导电性能的不利影响.
刘航刘新宽刘平陈小红李伟何代华
关键词:正交试验显微组织导电率
时效处理对冷轧C194铜合金性能的影响被引量:7
2017年
研究了不同时效工艺对冷轧C194铜合金硬度、电导率、强度和伸长率等的影响,给出了C194铜合金较佳的时效工艺。结果表明,C194铜合金较佳的时效工艺为450℃×60min,其抗拉强度为582 MPa,伸长率为15.3%,硬度(HV)为170,电导率为41.47 MS/m,硬度、电导率、强度较连续挤压态与冷轧态的有明显提高,但伸长率下降。合金第二相小颗粒的数量较连续挤压态有明显增加,且弥散分布在基体内部,尺寸为10~20nm。较大的第二相颗粒数量较挤压板材的变化不大,第二相析出物及长大相为Fe3P化合物。
李明亮刘平刘新宽陈小红
关键词:C194铜合金时效析出相冷轧
碳纳米管增强铝基复合材料的研究现状被引量:7
2012年
描述了碳纳米管和碳纳米管增强铝基复合材料的基本特征,讲述了碳纳米管铝基复合材料的制备方法和制备过程中存在的问题及解决方法。最后对碳纳米管增强铝基复合材料今后的研究动向进行了分析。
孙益广刘平陈小红刘新宽李伟马凤仓何代华
关键词:碳纳米管铝基复合材料增强相
基于Deform-3D软件铜扁线连续挤压过程数值模拟被引量:2
2015年
对铜扁线连续挤压的几何模型创建、模拟参数设定、网格划分、步长设定、模拟结果进行研究。结果表明,挤压过程包括压实咬合、填充、镦粗、挤压4个阶段,金属变形剧烈部位主要集中在堵头附近、堵头与挤压轮之间的泄漏处和挤压模定径带附近,同时变形温度较高、等效应变较大;由速度的分布可知,金属在填充阶段流动较快;从挤压轮扭矩图可知,金属在镦粗阶段,当完全填充满模腔及扩展区,挤压轮扭矩值达到最大。
苏宏林李明亮刘平刘新宽陈小红李伟
关键词:铜扁线DEFORM-3D数值模拟
等离子喷涂低镍白铜涂层的组织性能研究被引量:2
2015年
以低镍白铜粉末为原料,采用等离子喷涂工艺在碳钢Q235表面制备B10涂层,喷涂功率23.5~26.4 k W,喷涂距离130~180 mm。研究了喷涂功率和距离对涂层结合强度的影响。采用扫描电镜观察涂层组织形貌,用能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射进行物相分析。结果表明随喷涂功率和喷涂距离的增大,涂层与基体间的结合强度先增大后减小;在喷涂功率25 k W、喷涂距离150 mm时,涂层均匀致密,结合强度达到最大值28.3 MPa。其中,硬度达到218.1 HV0.1。
孙联雷刘新宽刘平陈小红
关键词:铜镍合金等离子喷涂
Zr对Cu-15Cr原位复合材料Cr纤维相及性能的影响被引量:4
2012年
通过冷轧变形并结合中间退火制备了Cu-15Cr和Cu-15Cr-0.24Zr形变原位纤维复合薄板材料。采用扫描电子显微镜、拉伸试验机和电阻率测试仪研究了Zr及退火温度对Cr纤维形貌、合金强度及导电性能的影响。结果表明:Cr纤维随退火温度升高依次发生:边缘球化、晶界开裂和纤维断裂;Zr的加入使Cr纤维球化、断裂行为延迟约100℃;Zr提高了复合材料的抗拉强度,并使其抗软化温度提高100℃;450℃时,Cu-15Cr的抗拉强度/导电率达到良好的匹配,为656 MPa/81.7%IACS,550℃时,Cu-15Cr-0.24Zr的抗拉强度/导电率达到良好的匹配,为722 MPa/81.3%IACS。
毕莉明刘平陈小红宋鑫刘新宽李伟马凤仓
关键词:软化温度抗拉强度导电率
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