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上海市教委科研基金(13zz133)

作品数:4 被引量:20H指数:3
相关作者:林文松段丽慧杨国良王静静吴璐更多>>
相关机构:上海工程技术大学浙江立泰复合材料有限公司更多>>
发文基金:上海市教委科研基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇熔覆
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇增韧
  • 1篇熔覆层
  • 1篇熔渗
  • 1篇碳化硼
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷金属化
  • 1篇轻质化
  • 1篇显微硬度
  • 1篇相变增韧
  • 1篇料制
  • 1篇耐磨
  • 1篇耐磨性
  • 1篇耐磨性能
  • 1篇金刚石
  • 1篇金属封装

机构

  • 4篇上海工程技术...
  • 1篇浙江立泰复合...

作者

  • 4篇林文松
  • 2篇杨国良
  • 2篇段丽慧
  • 1篇王婕丽
  • 1篇王静静
  • 1篇吴璐
  • 1篇郝俊
  • 1篇马鑫

传媒

  • 2篇轻工机械
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
熔渗反应法制备金刚石/SiC复合材料
2015年
为制备金刚石/SiC复合材料,采用熔渗反应法,在真空环境和烧结温度为1 500~1 600℃的条件下进行制备。分析了复合材料的致密度、硬度和在不同温度下的干摩擦磨损性能。结果表明,熔渗反应工艺制备的复合材料致密度高,烧结温度为1 550℃时得到的复合材料的硬度最高。反应烧结金刚石/SiC复合材料常温下的耐磨损性较好,但600℃下的磨损性能显著恶化。
杨国良林文松段丽慧
关键词:复合材料
金属封装陶瓷复合材料制备方法的研究进展被引量:9
2015年
金属封装陶瓷复合材料在保有陶瓷材料的高硬度和低密度等优点的同时,还具有金属材料所具有的良好的韧性和延展性。利用金属材料对陶瓷材料的约束还可以有效防止碎裂陶瓷的飞溅。因此,其在个体防护领域有着广阔的应用前景,是作为防弹装甲的优良材料。文章综述了金属封装陶瓷复合材料的制备方法,主要包括铸造法、金属熔覆法、粉末冶金法和陶瓷金属化等,对几种方法的优缺点进行了比较。并展望了金属封装陶瓷材料在追求轻质化,提高金属与陶瓷的结合性等方面的发展趋势。
闫学增林文松方宁象张国军王静静
关键词:复合材料金属封装陶瓷金属化轻质化
碳化硼基复合材料制备研究进展被引量:8
2014年
碳化硼断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化能力差、对金属的稳定性差,限制了其在工程上的进一步应用。综述了碳化硼粉末的成型方法以及碳化硼基复合材料的烧结方法,总结了碳化硼陶瓷的增韧及烧结过程中的氧化行为。
杨国良林文松王婕丽段丽慧吴璐
关键词:碳化硼相变增韧晶须补强
纯铜表面CNTs/Cu激光熔覆层的组织和性能被引量:3
2016年
在纯铜表面预置由质量分数为0.1%-0.5%碳纳米管与铜粉组成的混合粉,然后采用激光熔覆技术制备了CNTs/Cu激光熔覆层,对熔覆层的微观组织、显微硬度、耐磨性能和电导率进行了研究。结果表明:激光熔覆层的组织均匀致密,熔覆层中的物相有Cu相和C相;当CNTs质量分数为0.5%时,熔覆层的硬度可达168 HV0.05,为铜基体的2.3倍,其耐磨性是纯铜的3.5倍;激光熔覆试样的电导率可达纯铜的70%,且其电导率与CNTs含量的关系不大。
郝俊马鑫林文松
关键词:显微硬度耐磨性能电导率
共1页<1>
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