中国博士后科学基金(20080430050)
- 作品数：6 被引量：10H指数：2
- 相关作者：王伟陈田方芳王杰梁华国更多>>
- 相关机构：合肥工业大学中国科学院中国联通更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术更多>>
- 低功耗测试研究进展被引量：2
- 2009年
- 随着CMOS器件进入纳米时代,测试时产生的功耗大大超过系统正常工作时的功耗,测试功耗已成为影响芯片设计的重要因素,芯片测试时的低功耗技术也已经成为当前学术界和工业界的一个研究热点。文章首先介绍了低功耗测试技术的基本概念,分析测试中的静态功耗和动态功耗;其次,分类介绍目前常用的测试功耗控制技术;然后,对研究热点的变化和技术发展的趋势做出说明。
- 方芳王伟王伟王杰陈田
- 关键词：测试功耗低功耗芯片设计
- 一种基于三模冗余令牌的自恢复控制器
- 2009年
- 针对集成电路特征尺寸进入纳米级后软错误率持续攀升的问题,本文以状态机拆分和三模冗余令牌为基础,提出更为可靠的自恢复控制器结构,并对典型基准电路进行了故障注入和仿真综合实验。结果表明,该结构以很小的硬件代价取得了更好的容错效果。
- 孙科梁华国黄正峰王伟
- 关键词：自恢复三模冗余令牌
- 一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案被引量：5
- 2012年
- 三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成后会出现一些失效TSV,这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案,通过将多个TSV划分为一个TSV链,多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示,该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。
- 王伟董福弟陈田方芳
- 关键词：容错
- 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
- 2010年
- 为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热斑"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热斑"问题,提出无"热斑"的测试路径生成算法.实验结果表明,新方法能够有效地避免测试时的"热斑";缩短测试时间.
- 杨年宏王伟方芳岳学民陈田王祥
- 关键词：3D芯片并行测试
- 基于输出违例概率的时延向量测试质量评估
- 评估向量针对小时延缺陷的测试质量是解决小时延缺陷测试问题的一个重要环节.本文把冒险引入了评估过程,提出了一种基于输出违例概率的测试质量评估方法.该方法定义了到达时间窗口和输出违例概率的概念,使用输出违例概率来反映测试向量...
- 王杰梁华国李华伟闵应骅李晓维
- 关键词：时延测试
- 文献传递
- 基于输出违例概率的时延向量测试质量评估被引量：1
- 2011年
- 针对冒险引起的测试质量评估误差,本文提出了一种基于输出违例概率的测试质量评估方法.定义了到达时间窗口和输出违例概率的概念,使用输出违例概率来反映测试向量的小时延缺陷检测能力,有效地避免了忽略冒险引起的计算误差,从而准确的评估了向量对小时延缺陷的检测质量.实验结果表明,相对于基于输出偏移的国际同类方法,本文的评估方法不增加额外的时间开销;在其指导下筛选出来的向量具有更高的测试质量.
- 王杰梁华国李华伟闵应骅李晓维
- 关键词：时延测试
- 时序敏感的3D IC绑定优化方法被引量：2
- 2010年
- 工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率.
- 王杰张磊李华伟韩银和李晓维梁华国
- 关键词：IC绑定时延测量成品率
- 一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
- 为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热点"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热点"问题,提出无"热点"的测试路径生成...
- 杨年宏王伟岳学民陈田
- 关键词：并行测试
- 文献传递
