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国防基础科研计划(B1120060960)

作品数：1 被引量：7H指数：1
相关作者：张晨曦严英占更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇叠片
  • 1篇LTCC

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇严英占
  • 1篇张晨曦

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
提高LTCC叠片精度的工艺研究被引量：7
2013年
高精度叠片是实现低温共烧陶瓷(LTCC)基板完好制造的关键。结合半自动叠片机,研究了其叠片工艺中的对位图像以及CCD参数对叠片精度的影响,摸索出了高精度对位的对位图像以及较优的CCD参数,实现了5层叠片下的高精度对位(对位精度小于±12μm)。此外,还提出了一种实现叠片精度快速检测的新方法—"腔体-热切"方法。
唐小平严英占张晨曦
关键词：LTCC叠片
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