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中法先进研究计划项目(PRAMX9906)

作品数:2 被引量:3H指数:1
相关作者:唐武徐可为李弦王平宋忠孝更多>>
相关机构:西安交通大学西安空间无线电技术研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金中法先进研究计划项目更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇电路
  • 1篇原子力显微镜
  • 1篇镍铬
  • 1篇镍铬合金
  • 1篇阻挡层
  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇膜表面
  • 1篇扩散阻挡层
  • 1篇集成电路
  • 1篇铬合金
  • 1篇合金
  • 1篇
  • 1篇AFM
  • 1篇CU-ZR合...
  • 1篇MIC
  • 1篇表面形貌

机构

  • 2篇西安交通大学
  • 1篇西安空间无线...

作者

  • 2篇徐可为
  • 2篇唐武
  • 1篇宋忠孝
  • 1篇王平
  • 1篇李弦

传媒

  • 1篇真空科学与技...
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2003
  • 1篇2002
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
扩散阻挡层对Cu-Zr合金膜表面形貌与结构的影响被引量:1
2002年
用磁控溅射和离子束溅射共沉积的方法,分别以TiN、TaN、ZrN为扩散阻挡层,在单晶硅片上制备了Cu-Zr合金膜,膜在400oC氮气中退火1h。研究表明,不同扩散阻挡层上Cu-Zr膜的形貌不同,沉积态膜的组成颗粒以ZrN为扩散阻挡层的最小,退火后膜的颗粒长大,且Zr向膜表面和界面处扩散。沉积态的膜具有强的(111)取向,峰形宽化明显,退火后又出现(200)、(220)、(311)衍射峰,扩散阻挡层不同时Cu-Zr合金膜的(200)与(111)的强度比值不同。
宋忠孝唐武徐可为
关键词:表面形貌扩散阻挡层单晶硅
微波集成电路(MIC)中Au/NiCr/Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究被引量:2
2003年
Au/NiCr/Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向 ,SEM观察薄膜断面形貌 ,AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关 ,随着沉积温度 10 0℃→ 2 5 0℃的改变 ,薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。
唐武徐可为王平李弦
关键词:微波集成电路原子力显微镜镍铬合金
共1页<1>
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