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国家科技支撑计划(2007BAE26B02)

作品数：2 被引量：18H指数：2
相关作者：杨国祥邓志明吴永瑾郭迎春刀萍更多>>
相关机构：昆明贵金属研究所更多>>
发文基金：国家科技支撑计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇金属
  • 2篇金属材料
  • 2篇键合
  • 2篇键合金丝
  • 1篇电解
  • 1篇电解精炼
  • 1篇热影响区
  • 1篇连铸
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体封装

机构

  • 2篇昆明贵金属研...

作者

  • 2篇杨国祥
  • 1篇孔建稳
  • 1篇管伟明
  • 1篇刀萍
  • 1篇邓志明
  • 1篇郭迎春
  • 1篇吴永瑾

传媒

  • 2篇贵金属

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
键合金丝用高纯金的制备被引量：14
2010年
介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要。。
杨国祥邓志明
关键词：金属材料电解精炼
一种半导体封装用键合金丝的研制被引量：5
2010年
在开发了1种微合金配方的基础上，重点研究了真空熔炼连铸工艺，研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1）微合金元素得到有效添加，且分布均匀。2）铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3）机械性能均匀稳定，φ19μm：断裂负荷≥5cN，延伸率2％-6％；φ15μm：断裂负荷≥3cN，延伸率2％-6％。4）与国内外相同规格键合金丝相比，具有更高的强度和更大的熔断电流。
杨国祥孔建稳郭迎春刀萍吴永瑾管伟明
关键词：金属材料键合金丝连铸热影响区
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